DC-16-1997
REQUISITOS ESPECÍFICOS DE ORIGEN
VISTO: El Tratado de Asunción, el Protocolo de Ouro Preto, el VIII Protocolo
Adicional al ACE Nº 18, las Decisiones Nº 6/94, 23/94 y 5/96 del Consejo del
Mercado Común, la
Resolución N°
80/97 del Grupo Mercado Común y la Propuesta N° 7/97 de la
Comisión de Comercio del MERCOSUR.
CONSIDERANDO:
La Decisión CMC N° 6/94, que aprobó el
Reglamento referente al Régimen de Origen del MERCOSUR.
La Decisión CMC N° 23/94, que prevé la
aplicación de requisitos específicos de origen.
Que,
en el Anexo I de la
Decisión CMC N° 23/94, se establece
un listado de productos sujetos a requisitos específicos de origen.
Que
se entiende oportuno proceder a la modificación del listado de requisitos
específicos de origen contenidos en el Anexo I de la Decisión CMC N° 23/94.
EL CONSEJO MERCADO COMÚN DECIDE:
Art. 1º - Aprobar los Requisitos Específicos de Origen que
figuran como Anexo y forman parte de la presente Decisión.
Art. 2º - Derogar el Anexo I de la Decisión CMC N° 23/94 y sustituirlo por el Anexo de la presente
Decisión.
Art. 3º - Solicitar a los Gobiernos de los Estados Partes que
instruyan a sus respectivas Representaciones ante ALADI para que formalicen la
presente Decisión en el marco del Acuerdo de Complementación Económica N° 18 y se dé por derogado el Anexo II del VIII Protocolo
Adicional a dicho Acuerdo.
XIII
CMC - Montevideo, 15/XII/97
ANEXO
|
1. SECTOR
QUIMICO
|
|
N.C.M.
|
DESCRIPCIÓN
|
REQUISITO ESPECÍFICO
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Cap.28 y 29
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Deberán cumplir con el requisito de origen
establecido en el inciso «c», del articulo 3º, del
Régimen General y deben obtenerse mediante un proceso productivo que traduzca
una modificación molecular resultante de una sustancial transformación y que
cree una nueva identidad química.
|
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2.- SECTOR SIDERURGICO
|
|
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|
PRODUCTOS LAMINADOS PLANOS DE HIERRO O ACERO SIN ALEAR, DE ANCHURA SUPERIOR O
IGUAL A 600 MM,
LAMINADOS EN CALIENTE, SIN CHAPAR NI REVESTIR.
|
a -
Deberán ser producidos a partir de productos incluidos en la partida 7206 o
7207, fundidos y moldeados o colados en los Estados Partes
|
|
7208.10.00, 7208.25.00
7208.26.10, 7208.26.90
7208.27.10, 7208.27.90
7208.36.10, 7208.36.90,
7208.37.00, 7208.38.10,
7208.38.90, 7208.39.10,
7208.39.90, 7208.40.00,
7208.51.00, 7208.52.00,
7208.53.00, 7208.54.00,
7208.90.00
|
|
|
|
|
PRODUCTOS
LAMINADOS PLANOS DE HIERRO O ACERO SIN
ALEAR, DE ANCHURA SUPERIOR O IGUAL A 600 MM , LAMINADOS EN FRÍO, SIN CHAPAR NI
REVESTIR
|
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|
7209.16.00, 7209.17.00,
7209.18.00, 7209.26.00,
7209.27.00, 7209.28.00,
7209.90.00
|
|
|
|
|
PRODUCTOS
LAMINADOS PLANOS DE HIERRO O ACERO SIN
ALEAR, DE ANCHURA SUPERIOR O IGUAL A 600 MM , LAMINADOS EN FRÍO, CHAPADOS O
REVESTIDOS
|
|
|
7210.12.00, 7210.30.10,
7210.41.10, 7210.49.10,
7210.50.00, 7210.61.00,
7210.69.00, 7210.90.00
|
|
|
|
|
PRODUCTOS
LAMINADOS PLANOS DE HIERRO O ACERO SIN
ALEAR, DE ANCHURA INFERIOR A 600 MM, SIN CHAPAR NI
REVESTIR
|
|
|
7211.14.00, 7211.19.00
7211.23.00 7211.29.10
7211.29.20 7211.90.90
|
|
|
|
|
PRODUCTOS
LAMINADOS
PLANOS DE
HIERRO O ACERO SIN ALEAR ANCHURA
INFERIOR A 600 MM, CHAPADOS O
REVESTIDOS
|
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|
7212.10.00, 7212.20.10,
7212.30.00, 7212.40.10
7212.40.20, 7212.50.00
|
|
|
|
|
ALAMBRÓN DE
HIERRO O ACERO SIN ALEAR
|
|
|
7213.10.00, 7213.20.00,
7213.91.90, 7213.99.90
|
|
|
|
|
BARRAS DE
HIERRO O ACERO SIN ALEAR, SIMPLEMENTE FORJADAS, LAMINADAS O EXTRUIDAS, EN
CALIENTE, ASÍ COMO LAS SOMETIDAS A TORSIÓN DESPUÉS DEL LAMINADO
|
|
|
7214.10.10, 7214.10.90,
7214.20.00, 7214.30.00,
7214.91.00, 7214.99.10,
7214.99.90
|
|
|
|
|
LAS DEMÁS
BARRAS DE HIERRO Ó ACERO SIN ALEAR
|
|
|
7215.10.00, 7215.50.00,
7215.90.10, 7215.90.90
|
|
|
|
|
PERFILES DE
HIERRO O ACERO SIN ALEAR
|
|
|
7216.10.00, 7216.21.00,
7216.22.00, 7216.31.00,
7216.32.00, 7216.33.00,
7216.50.00
|
|
|
|
|
ALAMBRE DE
HIERRO O ACERO SIN ALEAR
|
|
|
7217.10.10, 7217.10.90,
7217.20.10, 7217.20.90,
7217.30.10, 7217.30.90,
7217.90.00
|
|
|
|
|
PRODUCTOS
LAMINADOS PLANOS DE ACERO INOXIDABLE, DE ANCHURA SUPERIOR O IGUAL A 600 MM
|
b -
Deberán ser producidos a partir de productos incluidos en la partida
7218 fundidos y moldeados o
colados en los Estados Partes
|
|
7219.33.00, 7219.34.00,
7219.35.00, 7219.90.90
|
|
|
|
|
PRODUCTOS
LAMINADOS PLANOS DE ACERO INOXIDABLE, DE ANCHURA INFERIOR A 600 MM
|
|
|
7220.12.20
|
|
|
|
|
BARRAS Y
PERFILES DE ACERO INOXIDABLE
|
|
|
7222.20.00, 7222.30.00
|
|
|
|
|
ALAMBRE DE
ACERO INOXIDABLE
|
|
|
7223.00.00
|
|
|
|
|
PRODUCTOS LAMINADOS PLANOS DE LOS DEMAS ACEROS
ALEADOS DE ANCHURA SUPERIOR O IGUAL A 600 MM.
|
c -
Deberán ser producidos a partir de productos incluidos en la partida
7224 fundidos y moldeados o
colados en los Estados Partes
|
|
7225.11.00, 7225.19.00
7225.91.00, 7225.92.00,
7225.99.00
|
|
|
|
|
PRODUCTOS
LAMINADOS PLANOS DE LOS DEMÁS ACEROS ALEADOS DE ANCHURA INFERIOR A 600 MM.
|
|
|
7226.11.00, 7226.19.00,
|
|
|
|
|
BARRAS Y
PERFILES, DE LOS DE-MÁS ACEROS ALEADOS; BARRAS HUECAS PARA PERFORACION, DE
ACEROS ALEADOS O SIN ALEAR.
|
|
|
7228.10.10, 7228.20.00,
7228.30.00, 7228.40.00,
7228.50.00, 7228.60.00,
|
|
|
|
|
TUBOS Y
PERFILES HUECOS, SIN SOLDADURA (SIN COSTURA), DE HIERRO O DE ACERO.
|
d - Deberán
ser producidos a partir de productos
incluidos en la posición 7206 ó 7207 ó 7218 ó 7224, fundidos y moldeados o
colados en los Estados Partes
|
|
7304.10.90, 7304.21.10,
7304.21.90, 7304.29.10,
7304.29.20, 7304.29.31,
7304.29.39, 7304.29.90,
7304.31.10, 7304.31.90,
7304.39.10, 7304.39.20,
7304.39.90, 7304.49.00,
7304.51.10, 7304.51.90,
7304.59.10, 7304.59.90,
7304.90.11, 7304.90.19,
7304.90.90
|
|
|
|
|
LOS DEMÁS TUBOS
( POR EJ: SOLDADOS O REMACHADOS) DE SECCIÓN CIRCULAR CON DIÁMETRO EXTERIOR
SUPERIOR A 406,4 mm, DE HIERRO O ACERO
|
|
|
7305.11.00 7305.12.00 (1),
7305.19.00 7305.20.00,
7305.31.00 7305.39.00,
7305.90.00
|
|
|
|
|
LOS DEMÁS TUBOS
Y PERFILES HUECOS (POR EJ: SOLDADOS, REMA CHADOS, GRAPADOS O CON LOS BORDES
SIMPLEMENTE APROXIMA DOS), DE HIERRO O ACERO.
|
|
|
7306.10.00, 7306.20.00,
7306.30.00
(2), 7306.50.00,
7306.60.00, 7306.90.10,
7306.90.90
|
|
|
Notas:
(1) Excepto TUBOS EXCLUSIVAMENTE PARA CAÑOS ELABORADOS
CON SOLDADURA CONTINUA POR RESISTENCIA ELÉCTRICA, DE DIÁMETRO SUPERIOR A 590 mm
E INFERIOR A 630 mm que estarán sujetos al
Régimen General de Origen MERCOSUR (R.G.).
(2) Excepto TUBOS DE ACERO ALUMINIZADO que estarán
sujetos al Régimen General de Origen MERCOSUR (R.G.)
3. SECTOR DE TELECOMUNICACIONES
Se aplica a las siguientes posiciones y subitems de la
NCM:
|
8517
|
8525
|
8527.90.19
|
8529.90.19
|
|
8543.40.00
|
8543.81.00
|
8543.89.12
|
8543.89.14
|
|
8543.89.15
|
8543.89.19
|
8543.89.39
|
8543.89.90
|
EXCEPTO:
|
8517.21
|
8517.50.22
|
8517.50.41
|
8517.80.10
|
|
8517.90.10
|
8525.20.11
|
8525.20.12
|
8525.20.21
|
|
8525.20.23
|
8525.20.30
|
|
|
REQUISITO: Cumplir con el requisito de origen previsto en el
art. 3º letra “c” de la
Decisión Nº 06/94 y con el proceso productivo siguiente:
A.
Armado de, por lo menos, el 80% de las placas de circuito impreso por producto;
B.
Armado y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
C. Armado
de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de
componentes;
D.
Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y
mecánicas en la formación del producto final.
4. - SECTOR DE INFORMÁTICA
4.1- BÁSICO
Se aplica a los siguientes subitems de la
NCM:
|
8570.50.11
|
8470.50.19
|
8471.30.90
|
8471.41.90
|
|
8471.49.15
|
8471.49.21
|
8471.49.22
|
8471.49.23
|
|
8471.49.31
|
8471.49.35
|
8471.49.37
|
8471.49.41
|
|
8471.49.43
|
8471.49.45
|
8471.49.46
|
8471.49.48
|
|
8471.49.51
|
8471.49.52
|
8471.49.53
|
8471.49.54
|
|
8471.49.55
|
8471.49.56
|
8471.49.57
|
8471.49.59
|
|
8471.49.65
|
8471.49.68
|
8471.49.69
|
8471.49.71
|
|
8471.49.73
|
8471.49.75
|
8471.49.76
|
8471.49.91
|
|
8471.49.92
|
8471.49.93
|
8471.49.94
|
8471.49.95
|
|
8471.50.90
|
8471.60.11
|
8471.60.12
|
8471.60.19
|
|
8471.60.21
|
8471.60.25
|
8471.60.29
|
8471.60.41
|
|
8471.60.49
|
8471.60.52
|
8471.60.53
|
8471.60.59
|
|
8471.60.61
|
8471.60.62
|
8471.60.71
|
8471.60.72
|
|
8471.60.73
|
8471.60.74
|
8471.60.80
|
8471.60.99
|
|
8471.70.31
|
8471.70.39
|
8471.70.90
|
8471.80.11
|
|
8471.80.13
|
8471.80.19
|
8471.80.90
|
8471.90.11
|
|
8471.90.12
|
8471.90.13
|
8471.90.19
|
8471.90.90
|
|
8472.90.10
|
8472.90.21
|
8472.90.29
|
8472.90.59
|
|
8473.29.90
|
8473.30.11
|
8473.30.19
|
8473.30.21
|
|
8473.30.24
|
8473.30.29
|
8473.30.31
|
8473.30.39
|
|
8473.30.99
|
8473.40.90
|
8473.50.32
|
8473.50.39
|
|
8473.50.90
|
8511.80.30
|
8517.21.10
|
8517.21.20
|
|
8417.21.30
|
8517.21.90
|
8531.20.00
|
8537.10.11
|
|
8537.10.19
|
8537.10.20
|
8540.50.20
|
9026.10.11
|
|
9028.30.11
|
9028.30.21
|
9028.30.31
|
9030.39.11
|
|
9030.39.19
|
9030.40.10
|
9030.40.20
|
9030.40.30
|
|
9030.40.90
|
9030.82.10
|
9030.82.90
|
9030.83.10
|
|
9030.89.30
|
9030.89.40
|
9030.89.90
|
9030.90.20
|
|
9030.90.30
|
9030.90.90
|
9031.80.40
|
9032.89.11
|
|
9032.89.21
|
9032.89.22
|
9032.89.23
|
9032.89.24
|
|
9032.89.25
|
9032.89.29
|
9032.89.81
|
9032.89.82
|
|
9032.89.83
|
9032.89.89
|
|
|
REQUISITO: Cumplir con el proceso productivo siguiente:
A. Armado y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Armado de las
partes eléctricas y mecanismos totalmente separados, a nivel básico de
componentes;
C. Integración
de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas para
formación del producto final de acuerdo a los incisos “A” y “B” antes mencionados.
Quedan exceptuados del armado los
siguientes módulos o subconjuntos:
1.- Mecanismos
del subitem 8473.30.22 para impresoras de los items 8471.49.3 y 8471.60.2;
2.- Mecanismos de
los subitems 8417.90.91 para aparatos de facsímiles
de los subitems 8417.21.10 y 8517.21.20;
3.- Banco de
martillos de los subitems 8473.30.23 y 8473.50.31
para impresoras de línea de los subitems 8471.49.21 y
8471.60.11.
Será admitida la utilización de
subconjuntos armados en los Estados Partes, por terceros, siempre que la
producción de los mismos sea un complemento de lo establecido en los items “A” y “B”.
No descaracteriza
la atención al régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete
de unidades de disco magnético, óptico y fuente de alimentación.
4.2 - MICROCOMPUTADORAS
PORTATILES
Se aplica a los siguientes subitems de la
NCM: 8471.30.12 y 8471.30.19.
REQUISITO: Cumplir con el proceso productivo siguiente:
A.
Armado y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso que implementen las funciones de
procesamiento y memoria, los controladores de periféricos para teclado y
unidades de discos magnéticos y las interfaces de comunicación en serie y en paralelo,
acumuladamente. Cuando las unidades centrales de procesamiento incorporen, en
el mismo cuerpo o gabinete, placas de circuito impreso que implementen las
funciones de redes locales o imitación de terminal,
estas placas también deberán tener el armado y la soldadura de todos sus
componentes;
B.
Armado de las partes eléctricas y
mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes;
C. Integración
de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final, de acuerdo con los items
“A” y “B” anteriores.
Quedan dispensados del armado los
siguientes módulos o subconjuntos:
• Pantalla (“ecram”)
de los subitems 8473.30.91 y 8473.30.92;
• Teclado del subitem
8471.60.52.
No descaracteriza
la atención al régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o
gabinete de unidades de discos magnético, óptico y fuente de alimentación.
4.3 - UNIDADES DIGITALES DE
PROCESAMIENTO DE PEQUEÑA CAPACIDAD
Se aplica a los siguientes subitems de la
NCM 8471.49.11 y 8471.50.10.
REQUISITOS Cumplir con los procesos productivos siguientes:
A. Armado y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso que
implementan las funciones de procesamiento y memoria de las siguientes
interfaces: en serie, en paralelo, de unidades de discos magnéticos, de teclado
y de video, acumuladamente.
Cuando las unidades centrales de
procesamiento incorporen en el mismo cuerpo o gabinete, placas de circuito
impreso que implementen las funciones de red local o imitación de terminal, estas placas también deberán tener el armado y
soldadura de todos los componentes. En las unidades digitales de procesamiento
del tipo “diskless”, destinada a la interconexión en
redes locales, el armado de la placa que implementa la interfaz de red local
podrá sustituir el armado de las placas que implementan las interfaces en
serie, en paralelo, y de unidades de discos magnéticos.
B. Armado de las
partes eléctricas y mecánicas, totalmente desarmadas, a nivel básico de
componentes.
C. Integración
de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los items
“A” y “B” anteriores.
No descaracteriza
la atención al Régimen de Origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o
gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.
4.4 - UNIDADES DIGITALES DE
MEDIANA Y DE GRAN CAPACIDAD
Se aplica a los siguientes subitems de la
NCM:
|
8471.49.12
|
8471.49.13
|
8471.50.20 y 8471.50.30
|
REQUISITOS Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Armado y
soldadura de todos los componentes del conjunto de placas de circuito impreso
que implementen, como mínimo, 3 (tres) de las 5 (cinco) funciones siguientes:
a) procesamiento central; b) memoria; c) unidad de control integrada/interfaz o
controladores de periféricos; d) soporte y diagnóstico del sistema; e) canal o
interfaz de comunicación con la unidad de entrada y salida de datos y
periféricos; o, alternativamente, el armado de, como mínimo, 4 (cuatro) placas
de circuito impreso que implementen cualquiera de estas funciones;
B. Armado e
integración de las placas de circuito impreso y de los conjuntos eléctricos y
mecánicos en la formación del producto final;
C. Cuando el
armado del producto final se realice con conjuntos en forma de cajón, estos
conjuntos deberán ser armados a partir de sus subconjuntos, tales como: fuente
de alimentación, placa de circuito impreso y cables.
Cuando la empresa opte por el armado del
número de placas de circuito impreso, establecido en el item
“A”, en el caso que utilice placas que sean padrones en el mercado, como
por ejemplo, placas de memoria del tipo “SIMM” de la posición 8473.30.42 o
8473.50.50, será considerada una placa por función, independientemente de la
cantidad de placas armadas para implementar la función.
Para el cumplimiento de lo dispuesto
será admitida la utilización de subconjuntos armados en los Estados Partes por
terceros, desde que la producción de los mismos atienda lo establecido en los items “A”, “B” y “C”.
Lo dispuesto en este Régimen, también se
aplica a las unidades de control de periféricos, tales como controladores de
discos, de cintas, de impresoras y de lectores ópticos y/o magnéticos y a las
expansiones de las funciones mencionadas en el item
“A”, aún cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las unidades
digitales de procesamiento.
4.5 - UNIDADES DIGITALES DE GRAN
CAPACIDAD
Se aplica a los siguientes subitems de la
NCM: 8471.49.14 y 8471.50.40.
REQUISITOS: Cumplir con los siguientes procesos productivos:
A. Armado y
soldadura de todos los componentes del conjunto de placas de circuito impreso
que implementen, como mínimo, 2 (dos) de las 5 (cinco) funciones siguientes: a)
procesamiento central/interfaz b) memoria c) unidad de control
integrada/interfaz, d) soporte y diagnóstico de sistemas e) canal de
comunicación o, alternativamente, armado de un mínimo de 3 (tres) placas de
circuito impreso que implementen cualquiera de estas funciones.
B. Armado e
integración de las placas de circuito impreso y de los conjuntos eléctricos y
mecánicos en la formación del producto final.
C. Cuando el
armado del producto sea realizado con conjuntos en forma de cajón, estos
conjuntos deberán ser armados a partir de sus subconjuntos, tales como: fuentes
de alimentación, placas de circuito impreso y cables.
Cuando la empresa opte por el armado del
número de placas del circuito impreso establecido en el item
“A”, en caso de que utilice placas que sean padrón en el mercado, como por
ejemplo, placas de memoria del tipo “SIMM”, de los subitems
8473.30.42 ó 8473.50.50, será considerada una placa por función,
independientemente de la cantidad de placas armadas para implementar la
función.
Para dar cumplimiento a lo dispuesto,
será admitida la utilización de subconjuntos armados en los Estados Parte por
terceros, desde que la produción de los mismos
atienda a lo establecido en los items “A”, “B”, y
“C”.
Lo dispuesto en este Régimen también se
aplica a las unidades de control de periféricos, tales como controladores de
disco, de cintas, de impresoras y de lectores ópticos y/o magnéticos y a las expansiones
de las funciones mencionadas en el item “A”, aún
cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las unidades digitales
de procesamiento.
4.6 - DISCOS DUROS
Se aplica a los siguientes subitems de la
NCM: 8471.49.62, 8471.49.63, 8471.70.12 y 8471.70.19.
REQUISITO: Cumplir con el proceso productivo siguiente:
A. Armado y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso.
B. Armado de
las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, en un nivel básico
de componentes.
C. Integración
de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final, de acuerdo a los items
“A” y “B”.
D. Se admitirá
la utilización de subconjuntos armados en los Estados Partes, por terceros,
siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los items “A” y “B”.
E. Para la
producción de discos duros magnéticos con capacidad de almacenamiento superior
a 1 (un) GBYTES por HDA (Head Disk Assembly) no formateado, podrá existir la opción entre
cumplir lo dispuesto en los items “A” o “B”, teniendo
en cuenta que en el caso del cumplimiento de lo dispuesto en el item “A”, deberán ser soldaduras y armados todos los
componentes en las placas de circuito impreso que implementen, por lo menos,
dos de las siguientes funciones: a) comunicación con la unidad contraladora del disco; b) posicionamiento de los conjuntos
de lectura y grabación; c) o lectura y grabación.
4.7 - CIRCUITOS IMPRESOS CON
COMPONENTES ELÉCTRICOS O ELECTRÓNICOS ARMADOS
Se aplica a los siguientes subitems de la
NCM: 8473.29.10; 8473.30.41; 8473.30.49; 8473.40.10;
8473.50.10 8517.90.10; 8529.90.12 y 9032.90.10.
REQUISITO: Armado y soldadura en las placas de circuito
impreso de todos los componentes, siempre que estos no partan de la subposición 8473.30.
4.8- PLACAS (MODULOS DE MEMORIA)
CON UNA SUPERFICIE INFERIOR O IGUAL A 50 cm2
Se aplica a los siguientes subitems de la
NCM: 8473.30.42 y 8473.50.50.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Armado de la
pastilla semiconductora no encapsulada.
B. Encapsulado
de la pastilla.
C. Test (ensayo) eléctrico.
D. Marcación
(identificación) del componente (memoria).
E. Armado y soldadura
de los componentes semiconductores (memoria) en el circuito impreso.
4.9
-
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS
Se aplica a los siguientes subitems de la
NCM:
|
8541.10.22
|
8541.10.29
|
8541.10.92
|
8541.10.99
|
|
8541.29.20
|
8541.30.21
|
8541.30.29
|
8541.40.16
|
|
8541.40.21
|
8541.40.22
|
8541.40.26
|
8541.50.20
|
|
8542.12.00
|
8542.13.21
|
8542.13.29
|
8542.13.91
|
|
8542.13.99
|
8542.14.20
|
8542.14.90
|
8542.19.21
|
|
8542.19.29
|
8542.19.91
|
8542.19.99
|
8542.30.21
|
|
8542.30.29
|
|
|
|
REQUISITO: Cumplir con el proceso productivo siguiente:
A. Armado de la
pastilla semiconductora no encapsulada.
B. Encapsulado
de la pastilla armada.
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico.
D. Marcación
(identificación).
E. Los
circuitos integrados bipolares con tecnología mayor a cinco micrómetros (micra)
y los diodos de potencia deberán también realizar el proceso físico químico de
la pastilla semiconductora.
F. Los
circuitos integrados monolíticos proyectados en alguno de los Estados Partes
están dispensados de realizar las fases “A” y “B” anteriores.
4.10 - COMPONENTES CON FILM
ESPESO O CON FILM FINO
Se aplica a los siguientes subitems de la
NCM: 8542.40.10 y 8542.40.90.
REQUISITO: Cumplir con el proceso produtivo
siguiente:
A. Proceso
físico químico sobre el substrato.
B. Test (ensayo) eléctrico u optoeletrónico.
C. Marcación
(identificación).
D. Para la
producción de circuitos integrados híbridos, quedan dispensados de atender los items “A”, “B” y “C”, los componentes semiconductores
utilizados como insumos en la producción de los mismos.
4.11 - CÉLULAS FOTOVOLTAICAS
Se aplica a los siguientes subitems de la
NCM: 8541.40.31 y 8541.40.32.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Proceso
físico químico, referente a etapas de división, texturización
y metalización.
B. Encapsulado
de la pastilla armada.
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico.
D. Marcación
(identificación).
4.12 - CABLES OPTICOS
Se aplica a los siguientes subitems de la
NCM: 8544.70.10; 8544.70.30; 8544.70.90 y 9001.10.20.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Pintura de
fibras.
B. Reunión de
fibras en grupos.
C. Reunión para
la formación de núcleo.
D. Extrusión de
la capa o aplicación de armazón metálica y marcación.
E. Será
admitida la realización de las actividades descritas en los items
“A” y “B”, por terceros, desde que efectuadas en uno de los Estados Partes.
F. Las empresas
deberán realizar actividades de ingeniería referentes al desarrollo y
adaptación del producto a su fabricación y tests
(ensayos) de aceptación operativa.
G. Los cables
ópticos deberán utilizar fibras ópticas que atiendan el requisito específico de
origen definido para las mismas.
4.13 - FIBRAS ÓPTICAS
Se aplica a los siguientes subitems: 9001.10.11 y 9001.10.19.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Proceso
físico químico que tenga por resultado la obtención de la preforma.
B. Tirar de la
fibra.
C. Tests.
D. Embalaje.
E. Se admitirá
la realización de la actividad descrita en el item
“A”, por terceros, siempre que sea efectuada en uno de los Estados Partes.
F. Las empresas
deberán realizar actividades de ingeniería referentes al desarrollo y
adaptación del producto a su fabricación y test
(ensayos).
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5. - SECTOR LACTEO
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|
N.C.M.
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DESCRIPCIÓN
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REQUISITO ESPECÍFICO
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LECHE Y NATA (CREMA), O CON
ADICIÓN DE AZUCAR U OTRO
EDULCORANTE.
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Deberán ser elaborados a
partir de leche producida en los Estados Partes.
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0402.10.10, 0402.10.90,
0402.21.10,
0402.21.20,
0402.29.10,
0402.29.20
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MANTECA (MANTEQUILLA)
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0405.10.00
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