AAP.CE  18

Vigésimo segundo Protocolo Adicional

Los Plenipotenciarios de la República Argentina, de la República Federativa del Brasil, de la República del Paraguay y de la República Oriental del Uruguay, acreditados por sus respectivos Gobiernos según poderes que fueron otorgados en buena y debida forma, depositados oportunamente en la Secretaría General de la Asociación,

CONSIDERANDO Que los países signatarios del Acuerdo de Complementación Económica N° 18, a través de la Comisión de Comercio MERCOSUR, han elaborado una primera lista de productos que estarán sujetos a la aplicación del Régimen de Origen MERCOSUR, tomando como base el ámbito de aplicación establecido en el Octavo Protocolo Adicional a dicho Acuerdo.

Que los instrumentos utilizados en el comercio intra-MERCOSUR deben ser compatibles con los aspectos de política comercial comprendidos en los Acuerdos celebrados recientemente por el MERCOSUR con países de la ALADI,

Que es necesario concluir la tarea de relevamiento de los regímenes especiales de importación vigentes en los países signatarios; y

Que la Decisión CMC N° 16/97 modificó los requisitos específicos de origen contenidos en el Anexo II del Octavo Protocolo Adicional del Acuerdo de Complementación Económica N° 18,

CONVIENEN:

Artículo 1º.- Están sujetos al Régimen de Origen MERCOSUR, en los términos del Octavo Protocolo Adicional del Acuerdo de Complementación Económica N° 18, los ítem arancelarios incluidos en la lista que, como Anexo 1, forma parte del presente Protocolo, con los requisitos establecidos para cada caso, que serán exigibles para las importaciones de los países signatarios, conforme lo indicado en dicha lista.

Artículo 2º.- Los países signatarios podrán solicitar el cumplimiento del Régimen de Origen MERCOSUR, de acuerdo con lo establecido en el Octavo Protocolo Adicional del Acuerdo de Complementación Económica N° 18, para los ítem arancelarios no incluidos en la lista mencionada en el Artículo 1°.

Artículo 3°.- Los países signatarios a los cuales es exigido el cumplimiento de requisitos de origen, conforme a lo establecido en el Artículo 1°, podrán solicitar que sus importaciones de los productos incluidos en la lista “ut supra” se ajusten a las disposiciones establecidas en el Artículo 2° de este Protocolo.

Artículo 4°.- Lo dispuesto en los Artículos 2° y 3° del presente Protocolo será aplicable hasta el 1° de enero de 1999. En el curso de 1998 será realizada una evaluación sobre ese plazo.

Artículo 5°.- Hasta la fecha establecida en el artículo anterior no serán aplicadas las limitaciones mencionadas en el Artículo 12 del Decimotercer Protocolo Adicional del Acuerdo de Complementación Económica N° 18, para la concesión de regímenes de “draw back” o admisión temporaria establecidos en el Artículo 7° de dicho Protocolo Adicional.

Artículo 6°.- Los Países Signatarios intercambiarán información a través de los Coordinadores Nacionales del Comité Técnico 3 “Normas y Disciplinas Comerciales”, a fin de actualizar la lista de productos sujetos al Régimen de Origen MERCOSUR en función de las modificaciones resultantes de la alteración del Arancel Externo Común, de las modificaciones registradas en los requisitos de origen, de los productos sujetos a la aplicación de políticas comerciales diferenciadas, así como del retiro de productos de la lista de excepciones.

Artículo 7°.- En el plazo mencionado en el Artículo 4° será completado el relevamiento de los diferentes regímenes especiales de importación vigentes en los países signatarios, con vistas a la aplicación del Régimen de Origen MERCOSUR para los productos comprendidos en dichos regímenes.

Artículo 8°.- Sustituir íntegramente los requisitos específicos de origen que se registran en el Anexo II del Octavo Protocolo Adicional del Acuerdo de Complementación Económica N° 18, por los que se incluyen en el Anexo 2 de este Protocolo.

Artículo 9°.- El presente Protocolo entrará en vigencia sesenta días después de su suscripción.

La Secretaría General de la Asociación será depositaria del presente Protocolo, del cual enviará copias debidamente autenticadas a los Gobiernos signatarios.

EN FE DE LO CUAL, los respectivos Plenipotenciarios suscriben el presente Protocolo en la ciudad de Montevideo, a los seis días del mes de agosto de mil novecientos noventa y ocho, en un original en los idiomas español y portugués, siendo ambos textos igualmente válidos.

(Fdo.:) Por el Gobierno de la República Argentina: Carlos Onis Vigil; Por el Gobierno de la República Federativa del Brasil: José Artur Denot Medeiros; Por el Gobierno de la República del Paraguay: Efraín Darío Centurión; Por el Gobierno de la República Oriental del Uruguay: Adolfo Castells.

Anexo 2

ANEXO II

1. SECTOR LACTEO

2. SECTOR QUIMICO

3. SECTOR SIDERURGICO

 

4. SECTOR DE TELECOMUNICACIONES

 

Se aplica a las siguientes partidas de la NCM:

 

8517 (EXCEPTO: 8517.21, 8517.50.22, 8517.50.41, 8517.80.10, 8517.90.10); 8525 (EXCEPTO: 8525.20.11, 8525.20.12, 8525.20.21, 8525.20.23 y 8525.20.30); 8527.90.19, 8529.90.19, 8543.40.00, 8543.81.00, 8543.89.12, 8543.89.14, 8543.89.15, 8543.89.19, 8543.89.39, 8543.89.90,.

 

REQUISITO: Cumplir con el requisito de origen previsto en el art. 3° inciso "c" de la Decisión n° 06/94 y con el siguiente proceso productivo:

 

A. Montaje como mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;  

B. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

C. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y 

D. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.

 

5. SECTOR DE INFORMÁTICA

 

5.1 BÁSICO

 

Se aplica a los siguientes ítem de la NCM:

 

8470.50.11, 8470.50.19, 8471.30.90, 8471.41.90, 8471.49.15, 8471.49.21, 8471.49.22, 8471.49.23, 8471.49.31,  8471.49.35, 8471.49.37, 8471.49.41, 8471.49.43, 8471.49.45, 8471.49.46, 8471.49.48, 8471.49.51, 8471.49.52, 8471.49.53, 8471.49.54, 8471.49.55, 8471.49.56, 8471.49.57, 8471.49.59, 8471.49.65, 8471.49.68, 8471.49.69,  8471.49.71, 8471.49.73, 8471.49.75, 8471.49.76, 8471.49.91, 8471.49.92, 8471.49.93, 8471.49.94, 8471.49.95,  8471.50.90, 8471.60.11, 8471.60.12, 8471.60.19, 8471.60.21, 8471.60.25, 8471.60.29, 8471.60.41, 8471.60.49,  8471.60.52, 8471.60.53, 8471.60.59, 8471.60.61, 8471.60.62, 8471.60.71, 8471.60.72, 8471.60.73, 8471.60.74,  8471.60.80, 8471.60.99, 8471.70.31, 8471.70.39, 8471.70.90, 8471.80.11, 8471.80.13, 8471.80.19, 8471.80.90,  8471.90.11, 8471.90.12, 8471.90.13, 8471.90.19, 8471.90.90, 8472.90.10, 8472.90.21, 8472.90.29, 8472.90.59, 8473.29.90, 8473.30.11, 8473.30.19, 8473.30.21, 8473.30.24, 8473.30.29, 8473.30.31, 8473.30.39, 8473.30.99,  8473.40.90, 8473.50.32, 8473.50.39, 8473.50.90, 8511.80.30, 8517.21.10, 8517.21.20, 8517.21.30, 8517.21.90,  8531.20.00, 8537.10.11, 8537.10.19, 8537.10.20, 8540.50.20, 9026.10.11, 9028.30.11, 9028.30.21, 9028.30.31,  9030.39.11, 9030.39.19, 9030.40.10, 9030.40.20, 9030.40.30, 9030.40.90, 9030.82.10, 9030.82.90, 9030.83.10, 9030.89.30, 9030.89.40, 9030.89.90, 9030.90.20, 9030.90.30, 9030.90.90, 9031.80.40, 9032.89.11, 9032.89.21,  9032.89.22, 9032.89.23, 9032.89.24, 9032.89.25, 9032.89.29, 9032.89.81, 9032.89.82, 9032.89.83, 9032.89.89.

                        
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

 

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y 

C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem "A" y "B" anteriores.

Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:

1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;

2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y

3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11.

 

Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem "A" y "B".

 

No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

 

5.2 MICROCOMPUTADORAS PORTÁTILES

 

Se aplica a los siguientes ítem de la NCM: 8471.30.12 y 8471.30.19.

 

REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

 

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso que implementen las funciones de procesamiento y memoria, las controladoras de periféricos para teclado, y unidades de discos magnéticos y las interfases de comunicación en serie y paralela acumulativamente. Cuando las unidades centrales de procesamiento incorporen en el mismo cuerpo o gabinete, placas de circuito impreso que implementen las funciones de red local o emulación de terminal, estas placas también deberán tener el montaje y soldadura de todos sus componentes; 

B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y 

C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem "A" y "B" anteriores.

Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:

 

1) Pantalla ("display") de los ítem 8473.30.91 y 8473.30.92; y

2) Teclado del ítem 8471.60.52.

 

No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

 

5.3 UNIDADES DIGITALES DE PROCESAMIENTO DE PEQUEÑA CAPACIDAD

 

Se aplica a los siguientes ítem de la NCM: 8471.49.11 y 8471.50.10.

 

REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

 

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso que implementan las funciones de procesamiento y memoria y las siguientes interfases: en serie, paralela, de unidades de discos magnéticos, de teclado y de video, acumulativamente.

Cuando las unidades centrales de procesamiento incorporen en el mismo cuerpo o gabinete placas de circuito impreso que implementen las funciones de red local o emulación de terminal, estas placas también deberán tener un montaje y soldadura de todos los componentes. En las unidades digitales de procesamiento del tipo "discless", destinadas a interconexión en redes locales, el montaje de la placa que implementa la interfase de red local podrá sustituir el montaje de las placas que implementan las interfases en serie, paralela y de unidades de discos magnéticos;  

B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y  

C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem "A" e "B" anteriores.

 

No desnaturaliza el cumplimiento del Régimen de Origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

 

5.4 UNIDADES DIGITALES DE CAPACIDAD MEDIANA Y GRANDE

 

Se aplica a los siguientes ítem de la NCM: 8471.49.12, 8471.49.13, 8471.50.20 y 8471.50.30.

 

REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

 

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en el conjunto de placas de circuito impreso que implementen como mínimo 3 (tres) de las 5 (cinco) siguientes funciones: a) procesamiento central; b) memoria; c) unidad de control integrada/interfase o controladoras de periféricos; d) soporte y diagnóstico de sistema; e) canal o interfase de comunicación con unidad de entrada y salida de datos y periféricos; o, alternativamente, el montaje de por lo menos 4 (cuatro) placas de circuito impreso que implementen cualquiera de estas funciones;

B. Montaje e integración de las placas de circuito impreso y de los conjuntos eléctricos y mecánicos en la formación del producto final; y

C. Cuando el montaje del producto se realice con conjuntos en forma de cajón, estos conjuntos deberán ser montados a partir de sus subconjuntos, tales como: fuente de alimentación, placas de circuito impreso y cables.

Cuando la empresa opte por el montaje del número de placas de circuito impreso, establecido en el ítem "A", en caso de que se utilice placas que sean padrones del mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo "SIMM" del ítem 8473.30.42 o 8473.50.50, se considerará una placa por función, independientemente de la cantidad de placas montadas para implementar la función.

Para cumplir con lo dispuesto se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem "A", "B" y "C".

Lo dispuesto en este Régimen, también se aplica a las unidades de control de periféricos, tales como controladores de discos, cintas, impresoras y lectoras ópticas y/o magnéticas y las expansiones de las funciones mencionadas en el ítem "A", incluso cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las unidades digitales de procesamiento.

 

5.5 UNIDADES DIGITALES DE CAPACIDAD MUY GRANDE

Se aplica a los siguientes ítem de la NCM: 8471.49.14 y 8471.50.40.

 

REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

 

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en el conjunto de placas de circuito impreso que implementen por lo menos 2 (dos) de las 5 (cinco) siguientes funciones: a) procesamiento central; b) memoria c) unidad de control integrada/interfase; d) soporte y diagnóstico de sistemas; e) canal de comunicación, o alternativamente, el montaje de por lo menos 3 (tres) placas de circuito impreso que implementen cualquiera de estas funciones;

B. Montaje e integración de las placas de circuito impreso y de los conjuntos eléctricos y mecánicos en la formación del producto final; y

C. Cuando el montaje del producto se realice con conjuntos en forma de cajón, estos conjuntos deberán ser montados a partir de sus subconjuntos, tales como: fuentes de alimentación, placas de circuito impreso y cables.

Cuando la empresa opte por el montaje del número de placas de circuito impreso establecido en el ítem "A", en caso de que se utilice placas que sean padrones de mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo "SIMM", de los ítem 8473.30.42 o 8473.50.50, se considerará una placa por función, independientemente de la cantidad de placas montadas para implementar la función.

Para cumplir con lo dispuesto se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem "A", "B" y "C".

Lo dispuesto en este Régimen también se aplica a las unidades de control de periférico, tales como controladoras de discos, cintas, impresoras y lectoras ópticas y/o magnéticas y a las expansiones de las funciones mencionadas en el ítem "A", incluso cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las unidades digitales de procesamiento.

 

5.6 DISCOS DUROS

 

Se aplica a los siguientes ítem de la NCM: 8471.49.62, 8471.49.63, 8471.70.12 y 8471.70.19.

 

REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

 

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;

C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem "A" y "B";

D. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem "A" y "B", y

E. Para la producción de discos magnéticos duros con capacidad de almacenaje superior a 1 (un) GBYTES por HDA (Head Disk Assembly) no formateado, podrá optarse entre cumplir con lo dispuesto en los ítem "A" o "B" y en caso de cumplirse con lo dispuesto en el ítem "A" deberán ser soldados y montados todos los componentes en las placas de circuito impreso que implementen por lo menos dos de las siguientes funciones: a) comunicación con la unidad controladora de disco; b) posicionamiento de los conjuntos de lectura y grabación; c) o lectura y grabación.

 

5.7 CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES ELÉCTRICOS O ELECTRÓNICOS

 

Se aplica a los siguientes ítem de la NCM: 8473.29.10, 8473.30.41, 8473.30.49, 8473.40.10, 8473.50.10, 8517.90.10, 8529.90.12 y 9032.90.10.

 

REQUISITO: Montaje y soldadura en las placas de circuito impreso de todos los componentes, siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.

 

5.8 PLACAS (MÓDULOS DE MEMORIA) CON UNA SUPERFICIE INFERIOR O IGUAL A 50CM2

 

Se aplica a los siguientes ítem de la NCM: 8473.30.42 y 8473.50.50.

 

REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla;

C. Test (ensayo) eléctrico;

D. Marcación (identificación) del componente (memoria); y

E. Montaje y soldadura de los componentes semiconductores (memoria) en el circuito impreso.

 

5.9 COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS

 

Se aplica a los siguientes ítem de la NCM:

 

8541.10.22, 8541.10.29, 8541.10.92, 8541.10.99, 8541.29.20, 8541.30.21, 8541.30.29, 8541.40.16, 8541.40.21, 8541.40.22, 8541.40.26, 8541.50.20, 8542.12.00, 8542.13.21, 8542.13.29, 8542.13.91, 8542.13.99, 8542.14.20, 8542.14.90, 8542.19.21, 8542.19.29, 8542.19.91, 8542.19.99, 8542.30.21, 8542.30.29.            

 

REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;

D. Marcación (identificación);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas "A" y "B" anteriores.

 

5.10 COMPONENTES A PELÍCULA ESPESA O A PELÍCULA FINA

 

Se aplica a los siguientes ítem de la NCM: 8542.40.10 y 8542.40.90.

 

REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Procesamiento físico-químico sobre sustrato;

B. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;

C. Marcación (identificación); y

D. Para la producción de circuitos integrados híbridos están exentos de atender los ítem "A", "B" y "C" los componentes semiconductores utilizados como insumos en la producción de los mismos.

 

5.11 CÉLULAS FOTOVOLTAICAS

 

Se aplica a los siguientes ítem de la NCM: 8541.40.31 y 8541.40.32.

 

REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Procesamiento físico-químico referente a etapas de división, texturización y metalización;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico; y

 

D. Marcación (identificación).

 

5.12 CABLES ÓPTICOS

 

Se aplica a los siguientes ítem de la NCM: 8544.70.10; 8544.70.30; 8544.70.90 y 9001.10.20.

 

REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Pintura de fibras;

B. Reunión de fibras en grupos;

C. Reunión para formación de núcleos;

D. Extrusión de la capa o aplicación de armazón metálica y marcación;

E. Se admitirá la realización de las actividades descriptas en los ítem "A" y "B" por terceros, siempre que se efectúe en uno de los Estados Partes;

F. Las empresas deberán realizar actividades de ingeniería referentes al desarrollo y adaptación del producto a su fabricación y test (ensayos) de aceptación operativa; y

G. Los cables ópticos deberán utilizar fibras ópticas que atiendan el requisito específico de origen definido para las mismas.

 

5.13 FIBRAS ÓPTICAS

 

Se aplica a los siguientes ítem: 9001.10.11 y 9001.10.19.

 

REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Procesamiento físico-químico que resulte en la obtención de la preforma;

B. Estiramiento de la fibra;

C. Test;

D. Embalaje;

E. Se admitirá la realización de la actividad descrita en el ítem "A" por terceros, siempre que se efectúe en uno de los Estados Partes; y

F. Las empresas deberán realizar actividades de ingeniería referentes al desarrollo y adaptación del producto a su fabricación y test (ensayos).