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NCM 2007
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DONDE DICE:
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DEBE DECIR:
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REQUISITO DE ORIGEN
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REQUISITO DE ORIGEN
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8443.32.21
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Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8443.32.22
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Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8443.32.23
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Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8443.32.29
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Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
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I- Montaje y soldadura de todos los
componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8443.32.35
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Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8443.32.39
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Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos
de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados
en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos
atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8443.32.51
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Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8443.32.59
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Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas
de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación
del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores. Están
exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del
ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los
ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem
8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y
8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los
Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda
lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del
régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de alimentación.
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8470.50.11
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Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8470.50.19
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Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8471.30.12
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MICROCOMPUTADORAS PORTÁTILES: Cumplir con el siguiente
proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso que implementen las funciones de procesamiento y
memoria, las controladoras de periféricos para teclado, y unidades de discos
magnéticos y las interfases de comunicación en serie y paralela
acumulativamente. Cuando las unidades centrales de procesamiento incorporen
en el mismo cuerpo o gabinete, placas de circuito impreso que implementen las
funciones de red local o emulación de terminal, estas placas también deberán
tener el montaje y soldadura de todos sus componentes; B. Montaje de las
partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores.Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Pantalla ("display") de los ítem
8473.30.91 y 8473.30.92; y 2) Teclado del ítem 8471.60.52. No desnaturaliza
el cumplimiento del régimen de origen definido la inclusión en un mismo
cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de
alimentación.-
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8471.30.19
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MICROCOMPUTADORAS PORTÁTILES:
Cumplir con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos
los componentes en las placas de circuito impreso que implementen las
funciones de procesamiento y memoria, las controladoras de periféricos para
teclado, y unidades de discos magnéticos y las interfases de comunicación en
serie y paralela acumulativamente. Cuando las unidades centrales de
procesamiento incorporen en el mismo cuerpo o gabinete, placas de circuito
impreso que implementen las funciones de red local o emulación de terminal,
estas placas también deberán tener el montaje y soldadura de todos sus
componentes; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas
de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación
del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.Están exentos
del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Pantalla
("display") de los ítem 8473.30.91 y 8473.30.92; y 2) Teclado del
ítem 8471.60.52. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen
definido la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos
magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.-
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8471.30.90
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Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas
de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación
del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores. Están
exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del
ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los
ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem
8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y
8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los
Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda
lo establecido en los ítem “A” y “B. No desnaturaliza el cumplimiento del
régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de alimentación.
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8471.41.90
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Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito
impreso;B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas
de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación
del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores. Están
exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del
ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los
ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem
8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y
8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los
Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda
lo establecido en los ítem “A” y “B. No desnaturaliza el cumplimiento del
régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8471.50.10
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UNIDADES DIGITALES DE PROCESAMIENTO
DE PEQUEÑA CAPACIDAD. Cumplir con el siguiente proceso productivo: A. Montaje
y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso que
implementan las funciones de procesamiento y memoria y las siguientes
interfases: en serie, paralela, de unidades de discos magnéticos, de teclado
y de video, acumulativamente. Cuando las unidades centrales de procesamiento
incorporen en el mismo cuerpo o gabinete placas de circuito impreso que
implementen las funciones de red local o emulación de terminal, estas placas
también deberán tener un montaje y soldadura de todos los componentes. B.
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a
nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas de circuito
impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto
final de acuerdo con los ítem “A” e “B” anteriores. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación. En las
unidades digitales de procesamiento del tipo “discless”, destinadas a
interconexión en redes locales, el montaje de la placa que implementa la
interfase de red local podrá sustituir el montaje de las placas que
implementan las interfases en serie, paralela y de unidades de discos
magnéticos;
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8471.50.20
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UNIDADES DIGITALES DE CAPACIDAD
MEDIANA Y GRANDE. Cumplir con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y
soldadura de todos los componentes en el conjunto de placas de circuito
impreso que implementen como mínimo 3 (tres) de las 5 (cinco) siguientes
funciones: a) procesamiento central; b) memoria; c) unidad de control
integrada/interfase o controladoras de periféricos; d) soporte y diagnóstico
de sistema; e) canal o interfase de comunicación con unidad de entrada y
salida de datos y periféricos; o, alternativamente, el montaje de por lo
menos 4 (cuatro) placas de circuito impreso que implementen cualquiera de
estas funciones; B. Montaje e integración de las placas de circuito impreso y
de los conjuntos eléctricos y mecánicos en la formación del producto final; y
C. Cuando el montaje del producto se realice con conjuntos en forma de cajón,
estos conjuntos deberán ser montados a partir de sus subconjuntos, tales
como: fuentes de alimentación, placas de circuito impreso y cables. Cuando la
empresa opte por el montaje del número de placas de circuito impreso,
establecido en el ítem “A”, en caso de que se utilice placas que sean
padrones del mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo “SIMM” del
ítem 8473.30.42 o 8473.50.50, se considerará una placa por función,
independientemente de la cantidad de placas montadas para implementar la
función. Para cumplir con lo dispuesto se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A”, “B” y “C”.
Lo dispuesto en este Régimen, también se aplica a las unidades de control de
periféricos, tales como controladores de discos, cintas, impresoras y
lectoras ópticas y/o magnéticas y las expansiones de las funciones
mencionadas en el ítem “A”, incluso cuando no se presenten en el mismo cuerpo
o gabinete de las unidades digitales de procesamiento.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de circuito
impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito impreso
(si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8471.50.30
|
UNIDADES DIGITALES DE CAPACIDAD
MEDIANA Y GRANDE. Cumplir con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y
soldadura de todos los componentes en el conjunto de placas de circuito
impreso que implementen como mínimo 3 (tres) de las 5 (cinco) siguientes
funciones: a) procesamiento central; b) memoria; c) unidad de control
integrada/interfase o controladoras de periféricos; d) soporte y diagnóstico
de sistema; e) canal o interfase de comunicación con unidad de entrada y
salida de datos y periféricos; o, alternativamente, el montaje de por lo
menos 4 (cuatro) placas de circuito impreso que implementen cualquiera de
estas funciones; B. Montaje e integración de las placas de circuito impreso y
de los conjuntos eléctricos y mecánicos en la formación del producto final; y
C. Cuando el montaje del producto se realice con conjuntos en forma de cajón,
estos conjuntos deberán ser montados a partir de sus subconjuntos, tales
como: fuentes de alimentación, placas de circuito impreso y cables. Cuando la
empresa opte por el montaje del número de placas de circuito impreso,
establecido en el ítem “A”, en caso de que se utilice placas que sean
padrones del mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo “SIMM” del
ítem 8473.30.42 o 8473.50.50, se considerará una placa por función,
independientemente de la cantidad de placas montadas para implementar la
función. Para cumplir con lo dispuesto se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A”, “B” y “C”.
Lo dispuesto en este Régimen, también se aplica a las unidades de control de
periféricos, tales como controladores de discos, cintas, impresoras y
lectoras ópticas y/o magnéticas y las expansiones de las funciones
mencionadas en el ítem “A”, incluso cuando no se presenten en el mismo cuerpo
o gabinete de las unidades digitales de procesamiento.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8471.50.40
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UNIDADES DIGITALES DE CAPACIDAD
MUY GRANDE. Cumplir con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y
soldadura de todos los componentes en el conjunto de placas de circuito
impreso que implementen por lo menos 2 (dos) de las 5 (cinco) siguientes
funciones: a) procesamiento central; b) memoria c) unidad de control
integrada/interfase; d) soporte y diagnóstico de sistemas; e) canal de
comunicación, o alternativamente, el montaje de por lo menos 3 (tres) placas
de circuito impreso que implementen cualquiera de estas funciones; B. Montaje
e integración de las placas de circuito impreso y de los conjuntos eléctricos
y mecánicos en la formación del producto final; y C. Cuando el montaje del
producto se realice con conjuntos en forma de cajón, estos conjuntos deberán
ser montados a partir de sus subconjuntos, tales como: fuentes de
alimentación, placas de circuito impreso y cables. Cuando la empresa opte por
el montaje del número de placas de circuito impreso establecido en el ítem
”A”, en caso de que se utilice placas que sean padrones de mercado, como por
ejemplo, placas de memoria del tipo “SIMM”, de los ítem 8473.30.42 o
8473.50.50, se considerará una placa por función, independientemente de la
cantidad de placas montadas para implementar la función. Para cumplir con lo
dispuesto se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados
Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo
establecido en los ítem “A”, “B” y “C”. Lo dispuesto en este Régimen también
se aplica a las unidades de control de periférico, tales como controladoras
de discos, cintas, impresoras y lectoras ópticas y/o magnéticas y a las
expansiones de las funciones mencionadas en el ítem “A”, incluso cuando no se
presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las unidades digitales de
procesamiento.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito impreso
(si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
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8471.50.90
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las
placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
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8471.60.52
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8471.60.53
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Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final del
producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8471.60.59
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8471.60.61
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8471.60.62
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Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8471.60.80
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
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8471.60.90
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Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8471.70.12
|
DISCOS DUROS. Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas a nivel básico de componentes; C. Integración de las placas de
circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del
producto final de acuerdo con los ítem "A" y "B”; D. Se
admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en
los ítem "A" y "B", y E. Para la producción de discos
magnéticos duros con capacidad de almacenaje superior a 1 (un) GBYTES por HDA
(Head Disk Assembly) no formateado, podrá optarse entre cumplir con lo
dispuesto en los ítem “A” o “B” y en caso de cumplirse con lo dispuesto en el
ítem “A” deberán ser soldados y montados todos los componentes en las placas
de circuito impreso que implementen por lo menos dos de las siguientes
funciones: a) comunicación con la unidad controladora de disco; b)
posicionamiento de los conjuntos de lectura y grabación; c) o lectura y
grabación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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|
8471.70.19
|
DISCOS DUROS. Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas a nivel básico de componentes; C. Integración de las placas de
circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del
producto final de acuerdo con los ítem "A" y "B”; D. Se
admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en
los ítem "A" y "B", y E. Para la producción de discos
magnéticos duros con capacidad de almacenaje superior a 1 (un) GBYTES por HDA
(Head Disk Assembly) no formateado, podrá optarse entre cumplir con lo
dispuesto en los ítem “A” o “B” y en caso de cumplirse con lo dispuesto en el
ítem “A” deberán ser soldados y montados todos los componentes en las placas
de circuito impreso que implementen por lo menos dos de las siguientes
funciones: a) comunicación con la unidad controladora de disco; b)
posicionamiento de los conjuntos de lectura y grabación; c) o lectura y
grabación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8471.70.39
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
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8471.70.90
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Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8471.80.00
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Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil"
de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem
8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y
8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los
Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda
lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del
régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8471.90.11
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8471.90.12
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8471.90.13
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8471.90.19
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8471.90.90
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8472.90.10
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8472.90.21
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de circuito
impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito impreso
(si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8472.90.29
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas
de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación
del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores. Están
exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del
ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los
ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem
8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y
8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los
Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda
lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del
régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8472.90.59
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados
en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos
atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8473.29.10
|
CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES ELÉCTRICOS
O ELECTRÓNICOS. Montaje y soldadura en las placas de circuito impreso de
todos los componentes, siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
|
8473.30.41
|
CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES ELÉCTRICOS
O ELECTRÓNICOS. Montaje y soldadura en las placas de circuito impreso de
todos los componentes, siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
|
8473.30.42
|
PLACAS (MÓDULOS DE MEMORIA) CON UNA SUPERFICIE
INFERIOR O IGUAL A 50 CM2. Cumplir con el siguiente proceso productivo: A.
Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada; B. Encapsulamiento de
la pastilla; C. Test (ensayo) eléctrico; D. Marcación (identificación) del
componente (memoria); y E. Montaje y soldadura de los componentes
semiconductores (memoria) en el circuito impreso.
|
I- Montaje y soldadura de todos los componentes en la
placa de circuito impreso; II- Configuración final del producto, instalación
del software (cuando fuera el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
|
8473.30.49
|
CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES ELÉCTRICOS
O ELECTRÓNICOS. Montaje y soldadura en las placas de circuito impreso de
todos los componentes, siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
|
8473.40.10
|
CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES ELÉCTRICOS
O ELECTRÓNICOS. Montaje y soldadura en las placas de circuito impreso de
todos los componentes, siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
|
8473.50.10
|
CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES ELÉCTRICOS
O ELECTRÓNICOS. Montaje y soldadura en las placas de circuito impreso de
todos los componentes, siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
|
8473.50.50
|
PLACAS (MÓDULOS DE MEMORIA) CON
UNA SUPERFICIE INFERIOR O IGUAL A 50 CM2. Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada; B.
Encapsulamiento de la pastilla; C. Test (ensayo) eléctrico; D. Marcación
(identificación) del componente (memoria); y E. Montaje y soldadura de los
componentes semiconductores (memoria) en el circuito impreso.
|
I- Montaje y soldadura de todos los componentes en la
placa de circuito impreso; II- Configuración final del producto, instalación
del software (cuando fuera el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
|
8511.80.30
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8517.12.11
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas
y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8517.12.12
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8517.12.13
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos los
componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8517.12.19
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8517.12.21
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de circuito impreso
por producto; B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas
de circuito impreso; C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y D - Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8517.12.22
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8517.12.23
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.12.29
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.12.31
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Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de circuito impreso
por producto; B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas
de circuito impreso; C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y D - Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final.
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.12.33
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
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8517.12.39
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de circuito
impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito impreso
(si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.12.41
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
|
8517.12.49
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.12.90
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.18.20
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.61.11
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las placas
de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final del
producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.61.19
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas
y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.61.20
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.61.43
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.61.49
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.61.91
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.61.92
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.61.99
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.62.11
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.62.13
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes eléctricas
y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y D -
Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y
mecánicas en la formación del producto final.
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.62.14
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.62.19
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.62.21
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.62.22
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.62.23
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.62.24
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.62.29
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
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I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.62.31
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.62.32
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.62.33
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.62.41
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.62.48
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Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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8517.62.51
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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|
8517.62.53
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de circuito
impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito impreso
(si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8517.62.55
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8517.62.61
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8517.62.62
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8517.62.64
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8517.62.65
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las placas
de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final del
producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8517.62.71
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas
y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8517.62.72
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8517.62.79
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8517.62.91
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8517.62.93
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8517.62.94
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8517.62.95
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8517.62.96
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8517.70.10
|
CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES ELÉCTRICOS
O ELECTRÓNICOS. Montaje y soldadura en las placas de circuito impreso de
todos los componentes, siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
|
8523.52.00
|
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y
DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS. Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada; B. Encapsulamiento
de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico; D.
Marcación (identificación); E. Los circuitos integrados bipolares con
tecnología superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán
también realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla
semiconductora; y F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados en
alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y “B”
anteriores.
|
I- Montaje y soldadura de todos los componentes en la
placa de circuito impreso; II- Configuración final del producto, instalación
del software (cuando fuera el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
|
8523.59.10
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos los componentes en la
placa de circuito impreso; II- Configuración final del producto, instalación
del software (cuando fuera el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
|
8525.50.19
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8525.50.29
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8525.60.10
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8525.60.90
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las placas
de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8528.51.10
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8528.51.20
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o
gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8528.61.00
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8529.90.12
|
CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES ELÉCTRICOS
O ELECTRÓNICOS. Montaje y soldadura en las placas de circuito impreso de
todos los componentes, siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
|
8531.20.00
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8537.10.11
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o
gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8537.10.19
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8537.10.20
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8543.70.12
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8543.70.14
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8543.70.15
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8543.70.19
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8543.70.39
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
8543.70.91
|
Cambio de partida y que cumpla con
el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
9030.33.11
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
9030.33.19
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
|
9030.39.10
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos
del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
9030.40.10
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito
impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas
de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación
del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores. Están
exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del
ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los
ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem
8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y
8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los
Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda
lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del
régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
9030.40.20
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
9030.40.30
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
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9030.40.90
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
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9030.82.10
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
9030.82.90
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
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9030.89.40
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
9030.89.90
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de circuito
impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito impreso
(si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
9030.90.90
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas
de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación
del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores. Están
exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del
ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los
ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem
8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y
8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los
Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda
lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del
régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
9031.80.40
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
9032.89.11
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
9032.89.21
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
9032.89.22
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos
del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento
del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
9032.89.23
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
9032.89.24
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
9032.89.25
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil"
de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem
8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y
8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los
Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda
lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del
régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
9032.89.29
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
9032.89.81
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
|
9032.89.82
|
Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1)
Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y
8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final del
producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
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9032.89.83
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Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores. Están
exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del
ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los
ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem
8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y
8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los
Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda
lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del
régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
|
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9032.89.89
|
Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito
impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas
de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación
del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores. Están
exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del
ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los
ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem
8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y
8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los
Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda
lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del
régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de todos
los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la función de
procesamiento central (placa principal); II- Integración de la placa de
circuito impreso montada conforme al ítem I, de las demás placas de circuito
impreso (si las hubiera) y de las demás partes eléctricas, mecánicas y de los
subconjuntos en la formación del producto final; y III- Configuración final
del producto, instalación del software (cuando fuera el caso) y pruebas de
funcionamiento.
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9032.90.10
|
CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES ELÉCTRICOS
O ELECTRÓNICOS. Montaje y soldadura en las placas de circuito impreso de
todos los componentes, siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
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