AAP
AAP. CE 18-2011
Nonagésimo Protocolo Adicional 90
Se incorpora al Acuerdo de Complementación Económica Nº
18 la Directiva Nº 07/11 CCM relativa a “Adecuación de Requisitos Específicos de Origen
Montevideo,
12 de Octubre de 2011.
Los
Plenipotenciarios de la República Argentina, de la República Federativa del Brasil, de la República del Paraguay y de la República Oriental del Uruguay, acreditados por sus respectivos Gobiernos, según poderes
otorgados en buena y debida forma, depositados oportunamente en la Secretaría General de la Asociación Latinoamericana de Integración (ALADI),
TENIENDO
EN CUENTA el Décimo Octavo Protocolo Adicional al ACE 18 y la Resolución GMC Nº 43/03,
CONVIENEN:
Artículo 1º - Incorporar al Acuerdo de Complementación Económica Nº 18 la Directiva
Nº 07/11 de la Comisión de Comercio del MERCOSUR relativa a “Adecuación de Requisitos Específicos de
Origen”, que consta como Anexo e integra el presente Protocolo.
Artículo 2º - El presente Protocolo entrará en vigor 30 días después de la
notificación de la Secretaría General de la ALADI a los países signatarios de que recibió la comunicación de la Secretaría del MERCOSUR, informando la incorporación
de la norma MERCOSUR y de su correspondiente Protocolo Adicional a los
ordenamientos jurídicos de los cuatro Estados Partes del MERCOSUR.
La Secretaría General de la ALADI deberá efectuar dicha notificación, en lo posible, el mismo día de recibida la
comunicación de la Secretaría del MERCOSUR.
Artículo 3° - Una vez en vigor, el presente Protocolo modificará el Anexo al
Sexagésimo Segundo Protocolo Adicional al ACE N° 18 -Anexo I de la Directiva
CCM Nº 10/07-, y el Anexo al Septuagésimo Séptimo
Protocolo Adicional al ACE N° 18 -Apéndice I de la Decisión
CMC Nº 01/09; y derogará el Octogésimo Primer y
el Octogésimo Segundo Protocolos Adicionales al Acuerdo de Complementación
Económica N° 18.
La Secretaría General de la ALADI será depositaria del presente Protocolo, del cual enviará copias debidamente
autenticadas a los Gobiernos de los países signatarios y a la Secretaría del MERCOSUR.
EN
FÉ DE LO CUAL, los respectivos Plenipotenciarios firman el presente Protocolo
en la ciudad de Montevideo, a los doce días del mes de octubre del año dos mil
once, en un original en los idiomas español y portugués, siendo ambos
textos igualmente válidos. (Fdo.:) Por el Gobierno de la República Argentina: Daniel Raimondi; Por el Gobierno de la República Federativa del Brasil: Otávio Brandelli; Por el Gobierno de la República del Paraguay: Alejandro Hamed Franco; Por el Gobierno de la República Oriental del Uruguay: Gonzalo Rodríguez Gigena.
ANEXO
MERCOSUR/CCM/DIR
N° 07/11
ADECUACION
DE REQUISITOS ESPECIFICOS DE ORIGEN
VISTO:
El Tratado de Asunción, el Protocolo de Ouro Preto, las Decisiones
Nº 08/03 y 01/09 del Consejo Mercado Común, las Resoluciones
Nº 29/10, 30/10 y 47/10 del Grupo
Mercado Común y las Directivas Nº 10/07, 21/09 y 22/09
de la Comisión de Comercio del MERCOSUR.
CONSIDERANDO:
Que
el Régimen de Origen MERCOSUR faculta a la Comisión de Comercio del MERCOSUR a modificar dicho Régimen por medio de Directivas.
Que
es necesario adecuar los requisitos específicos de origen del Régimen de Origen
del MERCOSUR a las modificaciones en la Nomenclatura Común del MERCOSUR.
Que
es necesario actualizar los requisitos específicos de origen del Régimen de
Origen del MERCOSUR para los Bienes de Informática y Comunicaciones-.
Que
de acuerdo a lo establecido en el Artículo 2 de la Decisión
CMC Nº 8/03, “mientras una norma que derogue una
o más normas anteriores no entre en vigencia de acuerdo con el Artículo 40 del
Protocolo de Ouro Preto, continuarán vigentes las normas anteriores que
pretendan derogarse, siempre que hubieren sido incorporadas por los cuatro
Estados Partes”
Que
en función de ello, resulta conveniente adoptar medidas transitorias con vistas
a agilizar la entrada en vigencia de los requisitos de origen para
facilitar la operativa comercial entre los Estados Partes.
LA COMISIÓN DE COMERCIO APRUEBA LA SIGUIENTE
DIRECTIVA:
Art. 1 – Modifícase el Apéndice I de la Decisión
CCM Nº 01/09, en sus versiones en español y
portugués, conforme consta en el Anexo que forma parte de la presente
Directiva.
Art. 2 - Hasta tanto la Decisión
CMC Nº 01/09 entre en vigencia, las
modificaciones establecidas en el Artículo 1º se aplicarán al Anexo I de la Directiva
CCM Nº 10/07, donde corresponda.
Art. 3 - Deróganse las Directivas CCM Nº 21/09 y Nº 22/09.
Art. 4 - Los Estados Partes deberán instruir a sus respectivas
Representaciones ante la Asociación Latinoamericana de Integración (ALADI) a los efectos de la protocolización de la presente Directiva en el marco del
Acuerdo de Complementación Económica N° 18, en términos establecidos en la Resolución GMC N° 43/03.
Art. 5 - Los Estados Partes deberán incorporar la presente Directiva a sus
ordenamientos jurídicos internos antes del 31/X/2011.
CXX CCM – Montevideo, 19/V/11
ANEXO I
a)
Incorporar al listado:
NCM2007
|
REQUISITO DE ORIGEN
|
2102.10.10
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
2102.10.90
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.11.20
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.11.30
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.11.40
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.12.30
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.12.40
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.12.50
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.13.30
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.13.40
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.13.50
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.14.20
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.14.30
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.14.40
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.91.10
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.91.20
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.91.30
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.91.90
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.92.20
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.92.30
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.92.40
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.93.20
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.93.30
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.93.40
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.94.10
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.94.20
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.94.30
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.94.90
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
7304.51.11
|
Deberán
ser producidos a partir de productos incluidos en la posición 7206 ó 7207 ó
7218 ó 7224, fundidos y moldeados o colados en los Estados Partes.
|
7304.51.19
|
Deberán
ser producidos a partir de productos incluidos en la posición 7206 ó 7207 ó
7218 ó 7224, fundidos y moldeados o colados en los Estados Partes.
|
9006.10.10
|
60% de
valor agregado regional.
|
b) Eliminar del listado:
NCM2007
|
REQUISITO DE ORIGEN
|
2102.10.00
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.91.00
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
5603.94.00
|
Salto de
partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
|
7304.51.10
|
Deberán
ser producidos a partir de productos incluidos en la posición 7206 ó 7207 ó
7218 ó 7224, fundidos y moldeados o colados en los Estados Partes..
|
9006.10.00
|
60% de
valor agregado regional.
|
ANEXO II
a) Sustituir al listado:
NCM 2007
|
DONDE DICE:
REQUISITO DE ORIGEN
|
DEBE DECIR:
REQUISITO DE ORIGEN
|
8443.32.21
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.32.22
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.32.23
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes módulos
o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las
subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de
todos los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la
función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.32.23
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.32.29
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes módulos
o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las
subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de
todos los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la
función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.32.35
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.32.39
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.32.51
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.32.59
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8470.50.11
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8470.50.19
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.30.12
|
MICROCOMPUTADORAS
PORTÁTILES: Cumplir con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso que
implementen las funciones de procesamiento y memoria, las controladoras de
periféricos para teclado, y unidades de discos magnéticos y las interfases de
comunicación en serie y paralela acumulativamente. Cuando las unidades
centrales de procesamiento incorporen en el mismo cuerpo o gabinete, placas
de circuito impreso que implementen las funciones de red local o emulación de
terminal, estas placas también deberán tener el montaje y soldadura de todos
sus componentes; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas
de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación
del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.Están exentos
del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Pantalla
("display") de los ítem 8473.30.91 y 8473.30.92; y 2) Teclado del
ítem 8471.60.52. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen
definido la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos
magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.-
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.30.19
|
MICROCOMPUTADORAS
PORTÁTILES: Cumplir con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso que
implementen las funciones de procesamiento y memoria, las controladoras de
periféricos para teclado, y unidades de discos magnéticos y las interfases de
comunicación en serie y paralela acumulativamente. Cuando las unidades
centrales de procesamiento incorporen en el mismo cuerpo o gabinete, placas
de circuito impreso que implementen las funciones de red local o emulación de
terminal, estas placas también deberán tener el montaje y soldadura de todos
sus componentes; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas
de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación
del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.Están exentos
del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Pantalla
("display") de los ítem 8473.30.91 y 8473.30.92; y 2) Teclado del
ítem 8471.60.52. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen
definido la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos
magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.-
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
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8471.30.90
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Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso;B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
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8471.41.90
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Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso;B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
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8471.50.10
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UNIDADES
DIGITALES DE PROCESAMIENTO DE PEQUEÑA CAPACIDAD. Cumplir con el siguiente
proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso que implementan las funciones de procesamiento y
memoria y las siguientes interfases: en serie, paralela, de unidades de
discos magnéticos, de teclado y de video, acumulativamente. Cuando las
unidades centrales de procesamiento incorporen en el mismo cuerpo o gabinete
placas de circuito impreso que implementen las funciones de red local o emulación
de terminal, estas placas también deberán tener un montaje y soldadura de
todos los componentes. B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de
las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” e “B” anteriores. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación. En las unidades digitales de procesamiento del tipo
“discless”, destinadas a interconexión en redes locales, el montaje de la
placa que implementa la interfase de red local podrá sustituir el montaje de
las placas que implementan las interfases en serie, paralela y de unidades de
discos magnéticos;
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
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8471.50.20
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UNIDADES
DIGITALES DE CAPACIDAD MEDIANA Y GRANDE. Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en el conjunto de
placas de circuito impreso que implementen como mínimo 3 (tres) de las 5
(cinco) siguientes funciones: a) procesamiento central; b) memoria; c) unidad
de control integrada/interfase o controladoras de periféricos; d) soporte y
diagnóstico de sistema; e) canal o interfase de comunicación con unidad de
entrada y salida de datos y periféricos; o, alternativamente, el montaje de
por lo menos 4 (cuatro) placas de circuito impreso que implementen cualquiera
de estas funciones; B. Montaje e integración de las placas de circuito
impreso y de los conjuntos eléctricos y mecánicos en la formación del
producto final; y C. Cuando el montaje del producto se realice con conjuntos
en forma de cajón, estos conjuntos deberán ser montados a partir de sus subconjuntos,
tales como: fuentes de alimentación, placas de circuito impreso y cables.
Cuando la empresa opte por el montaje del número de placas de circuito
impreso, establecido en el ítem “A”, en caso de que se utilice placas que
sean padrones del mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo
“SIMM” del ítem 8473.30.42 o 8473.50.50, se considerará una placa por
función, independientemente de la cantidad de placas montadas para
implementar la función. Para cumplir con lo dispuesto se admitirá la utilización
de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A”, “B” y “C”.
Lo dispuesto en este Régimen, también se aplica a las unidades de control de
periféricos, tales como controladores de discos, cintas, impresoras y
lectoras ópticas y/o magnéticas y las expansiones de las funciones
mencionadas en el ítem “A”, incluso cuando no se presenten en el mismo cuerpo
o gabinete de las unidades digitales de procesamiento.
|
I- Montaje
y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso que
implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.50.30
|
UNIDADES
DIGITALES DE CAPACIDAD MEDIANA Y GRANDE. Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en el conjunto de
placas de circuito impreso que implementen como mínimo 3 (tres) de las 5
(cinco) siguientes funciones: a) procesamiento central; b) memoria; c) unidad
de control integrada/interfase o controladoras de periféricos; d) soporte y
diagnóstico de sistema; e) canal o interfase de comunicación con unidad de
entrada y salida de datos y periféricos; o, alternativamente, el montaje de
por lo menos 4 (cuatro) placas de circuito impreso que implementen cualquiera
de estas funciones; B. Montaje e integración de las placas de circuito
impreso y de los conjuntos eléctricos y mecánicos en la formación del producto
final; y C. Cuando el montaje del producto se realice con conjuntos en forma
de cajón, estos conjuntos deberán ser montados a partir de sus subconjuntos,
tales como: fuentes de alimentación, placas de circuito impreso y cables.
Cuando la empresa opte por el montaje del número de placas de circuito
impreso, establecido en el ítem “A”, en caso de que se utilice placas que
sean padrones del mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo
“SIMM” del ítem 8473.30.42 o 8473.50.50, se considerará una placa por
función, independientemente de la cantidad de placas montadas para
implementar la función. Para cumplir con lo dispuesto se admitirá la
utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros,
siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem
“A”, “B” y “C”. Lo dispuesto en este Régimen, también se aplica a las
unidades de control de periféricos, tales como controladores de discos,
cintas, impresoras y lectoras ópticas y/o magnéticas y las expansiones de las
funciones mencionadas en el ítem “A”, incluso cuando no se presenten en el
mismo cuerpo o gabinete de las unidades digitales de procesamiento.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del producto
final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.50.40
|
UNIDADES
DIGITALES DE CAPACIDAD MUY GRANDE. Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje y soldadura de todos los componentes en el conjunto de
placas de circuito impreso que implementen por lo menos 2 (dos) de las 5
(cinco) siguientes funciones: a) procesamiento central; b) memoria c) unidad
de control integrada/interfase; d) soporte y diagnóstico de sistemas; e)
canal de comunicación, o alternativamente, el montaje de por lo menos 3
(tres) placas de circuito impreso que implementen cualquiera de estas
funciones; B. Montaje e integración de las placas de circuito impreso y de
los conjuntos eléctricos y mecánicos en la formación del producto final; y C.
Cuando el montaje del producto se realice con conjuntos en forma de cajón,
estos conjuntos deberán ser montados a partir de sus subconjuntos, tales como:
fuentes de alimentación, placas de circuito impreso y cables. Cuando la
empresa opte por el montaje del número de placas de circuito impreso
establecido en el ítem ”A”, en caso de que se utilice placas que sean
padrones de mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo “SIMM”, de
los ítem 8473.30.42 o 8473.50.50, se considerará una placa por función,
independientemente de la cantidad de placas montadas para implementar la
función. Para cumplir con lo dispuesto se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A”, “B” y “C”. Lo dispuesto en
este Régimen también se aplica a las unidades de control de periférico, tales
como controladoras de discos, cintas, impresoras y lectoras ópticas y/o
magnéticas y a las expansiones de las funciones mencionadas en el ítem “A”,
incluso cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las unidades
digitales de procesamiento.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.50.90
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.60.52
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.60.53
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
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8471.60.59
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Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.60.61
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de
todos los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la
función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.60.62
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
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I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.60.80
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las
subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
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I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.60.90
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.70.12
|
DISCOS
DUROS. Cumplir con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de
todos los componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las
partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas a nivel básico de
componentes; C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem "A" y "B”; D. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem "A" y "B", y E.
Para la producción de discos magnéticos duros con capacidad de almacenaje
superior a 1 (un) GBYTES por HDA (Head Disk Assembly) no formateado, podrá
optarse entre cumplir con lo dispuesto en los ítem “A” o “B” y en caso de
cumplirse con lo dispuesto en el ítem “A” deberán ser soldados y montados
todos los componentes en las placas de circuito impreso que implementen por
lo menos dos de las siguientes funciones: a) comunicación con la unidad
controladora de disco; b) posicionamiento de los conjuntos de lectura y
grabación; c) o lectura y grabación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.70.19
|
DISCOS
DUROS. Cumplir con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de
todos los componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las
partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas a nivel básico de
componentes; C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem "A" y "B”; D. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem "A" y "B", y E.
Para la producción de discos magnéticos duros con capacidad de almacenaje
superior a 1 (un) GBYTES por HDA (Head Disk Assembly) no formateado, podrá
optarse entre cumplir con lo dispuesto en los ítem “A” o “B” y en caso de
cumplirse con lo dispuesto en el ítem “A” deberán ser soldados y montados
todos los componentes en las placas de circuito impreso que implementen por
lo menos dos de las siguientes funciones: a) comunicación con la unidad
controladora de disco; b) posicionamiento de los conjuntos de lectura y
grabación; c) o lectura y grabación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.70.39
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.70.90
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
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8471.80.00
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.90.11
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.90.12
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
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8471.90.13
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.90.19
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.90.90
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
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8472.90.10
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Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8472.90.21
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Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8472.90.29
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8472.90.59
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8473.29.10
|
CIRCUITOS
IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES ELÉCTRICOS O ELECTRÓNICOS. Montaje y
soldadura en las placas de circuito impreso de todos los componentes, siempre
que estos no partan de la subpartida 8473.30.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8473.30.41
|
CIRCUITOS
IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES ELÉCTRICOS O ELECTRÓNICOS. Montaje y
soldadura en las placas de circuito impreso de todos los componentes, siempre
que estos no partan de la subpartida 8473.30.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8473.30.42
|
PLACAS
(MÓDULOS DE MEMORIA) CON UNA SUPERFICIE INFERIOR O IGUAL A 50 CM2. Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora
no encapsulada; B. Encapsulamiento de la pastilla; C. Test (ensayo)
eléctrico; D. Marcación (identificación) del componente (memoria); y E.
Montaje y soldadura de los componentes semiconductores (memoria) en el
circuito impreso.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8473.30.49
|
CIRCUITOS
IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES ELÉCTRICOS O ELECTRÓNICOS. Montaje y
soldadura en las placas de circuito impreso de todos los componentes, siempre
que estos no partan de la subpartida 8473.30.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8473.40.10
|
CIRCUITOS
IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES ELÉCTRICOS O ELECTRÓNICOS. Montaje y
soldadura en las placas de circuito impreso de todos los componentes, siempre
que estos no partan de la subpartida 8473.30.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8473.50.10
|
CIRCUITOS
IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES ELÉCTRICOS O ELECTRÓNICOS. Montaje y
soldadura en las placas de circuito impreso de todos los componentes, siempre
que estos no partan de la subpartida 8473.30.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8473.50.50
|
PLACAS
(MÓDULOS DE MEMORIA) CON UNA SUPERFICIE INFERIOR O IGUAL A 50 CM2. Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora
no encapsulada; B. Encapsulamiento de la pastilla; C. Test (ensayo)
eléctrico; D. Marcación (identificación) del componente (memoria); y E.
Montaje y soldadura de los componentes semiconductores (memoria) en el
circuito impreso.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8511.80.30
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes;
y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas
y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y
“B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes módulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las
subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.12.11
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.12.12
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.12.13
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.12.19
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.12.21
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.12.22
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.12.23
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.12.29
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.12.31
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como mínimo del 80% de las
placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; C - Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes;
y D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.12.33
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.12.39
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.12.41
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje
y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso que
implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.12.49
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.12.90
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.18.20
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.61.11
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.61.19
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.61.20
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje y soldadura de
todos los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la
función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.61.43
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.61.49
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.61.91
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.61.92
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje
y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso que
implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.61.99
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.11
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.13
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.14
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.19
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
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I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
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8517.62.21
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Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
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8517.62.22
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
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8517.62.23
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
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8517.62.24
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
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8517.62.29
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje
y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso que
implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.31
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.32
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Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.33
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.41
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
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8517.62.48
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Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.51
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Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.53
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Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.55
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.61
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.62
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje
y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso que
implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.64
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.65
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.71
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.72
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.79
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.91
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.93
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.94
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.95
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.96
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.70.10
|
CIRCUITOS
IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES ELÉCTRICOS O ELECTRÓNICOS. Montaje y
soldadura en las placas de circuito impreso de todos los componentes, siempre
que estos no partan de la subpartida 8473.30.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8523.52.00
|
COMPONENTES
SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS. Cumplir con el siguiente
proceso productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u
optoelectrónico; D. Marcación (identificación); E. Los circuitos integrados
bipolares con tecnología superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deberán también realizar el procesamiento físico-químico de la
pastilla semiconductora; y F. Los circuitos integrados monolíticos
proyectados en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las
etapas “A” y “B” anteriores.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8523.59.10
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8525.50.19
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8525.50.29
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8525.60.10
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje
y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso que
implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8525.60.90
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás partes
eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del producto
final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8528.51.10
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8528.51.20
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I- Montaje y soldadura de
todos los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la
función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8528.61.00
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y III- Configuración final del producto, instalación del
software (cuando fuera el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8529.90.12
|
CIRCUITOS
IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES ELÉCTRICOS O ELECTRÓNICOS. Montaje y
soldadura en las placas de circuito impreso de todos los componentes, siempre
que estos no partan de la subpartida 8473.30.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8531.20.00
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes;
y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas
y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y
“B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes módulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las
subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea
de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del producto
final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8537.10.11
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8537.10.19
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes módulos
o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las
subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8537.10.20
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8543.70.12
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8543.70.14
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8543.70.15
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8543.70.19
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8543.70.39
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I- Montaje
y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso que
implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8543.70.91
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9030.33.11
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9030.33.19
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9030.39.10
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9030.40.10
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9030.40.20
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9030.40.30
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9030.40.90
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9030.82.10
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9030.82.90
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9030.82.90
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
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9030.89.90
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9030.90.90
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9031.80.40
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9032.89.11
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9032.89.21
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9032.89.22
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9032.89.23
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9032.89.24
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Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9032.89.25
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9032.89.29
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9032.89.81
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9032.89.82
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9032.89.83
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9032.89.89
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
9032.90.10
|
CIRCUITOS
IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES ELÉCTRICOS O ELECTRÓNICOS. Montaje y
soldadura en las placas de circuito impreso de todos los componentes, siempre
que estos no partan de la subpartida 8473.30.
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
b) Incorporar al listado:
NCM2007
|
REQUISITO DE ORIGEN
|
8443.31.11
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.31.12
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.31.13
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.31.14
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.31.15
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.31.16
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.31.19
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.31.91
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.31.99
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.32.31
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.32.32
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.32.33
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.32.34
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.32.36
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.32.37
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.32.40
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás partes
eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del producto
final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.32.52
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.32.91
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.32.99
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8443.99.60
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.30.11
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.41.10
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.49.00
|
I- Montaje y soldadura de
todos los componentes en la placa de circuito impreso que implemente la
función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.60.54
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.70.11
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.70.21
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.70.29
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.70.32
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.70.33
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8471.90.14
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8472.30.10
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8472.30.20
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8472.30.30
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8472.90.51
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás partes
eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del producto
final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8473.30.43
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.12.32
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.61.30
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.61.41
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás partes
eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del producto
final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.61.42
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.12
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.39
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.49
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.52
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.54
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.59
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.77
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.78
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.62.92
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8517.69.00
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8528.71.11
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso
que implemente la función de procesamiento central (placa principal);
II- Integración de la placa de circuito impreso montada conforme al ítem I,
de las demás placas de circuito impreso (si las hubiera) y de las demás
partes eléctricas, mecánicas y de los subconjuntos en la formación del
producto final; y
III- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
8538.90.10
|
I-
Montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso;
II- Configuración final del producto, instalación del software (cuando fuera
el caso) y pruebas de funcionamiento.
|
c) Eliminar del listado:
NCM2007
|
REQUISITO DE ORIGEN
|
8443.31.00
|
60% de
valor agregado regional.
|
8443.32.11
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza
el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo
cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación.
|
8443.32.12
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
8443.32.13
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
8443.32.19
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
8443.99.11
|
CIRCUITOS
IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES ELÉCTRICOS O ELECTRÓNICOS. Montaje y
soldadura en las placas de circuito impreso de todos los componentes, siempre
que estos no partan de la subpartida 8473.30.
|
8443.99.13
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
8443.99.19
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
8443.99.21
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
8443.99.24
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
8443.99.31
|
60% de
valor agregado regional.
|
8443.99.39
|
60% de
valor agregado regional.
|
8473.29.90
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
8473.30.11
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
8473.30.19
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
8473.30.31
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
8473.30.39
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
8473.30.99
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
8473.50.32
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
8473.50.39
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
8473.50.90
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
8517.70.92
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
8517.70.99
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
8518.10.10
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
8518.29.10
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
8528.41.10
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
8528.41.20
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
8529.90.19
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
8540.50.20
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco
de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea
de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
8541.10.22
|
COMPONENTES
SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS. Cumplir con el siguiente
proceso productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u
optoelectrónico; D. Marcación (identificación); E. Los circuitos integrados
bipolares con tecnología superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deberán también realizar el procesamiento físico-químico de la
pastilla semiconductora; y F. Los circuitos integrados monolíticos
proyectados en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las
etapas “A” y “B” anteriores.
|
8541.10.29
|
COMPONENTES
SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS. Cumplir con el siguiente
proceso productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u
optoelectrónico; D. Marcación (identificación); E. Los circuitos integrados
bipolares con tecnología superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia
deberán también realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla
semiconductora; y F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados en
alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y “B”
anteriores.
|
8541.10.92
|
COMPONENTES
SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS. Cumplir con el siguiente
proceso productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u
optoelectrónico; D. Marcación (identificación); E. Los circuitos integrados
bipolares con tecnología superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deberán también realizar el procesamiento físico-químico de la
pastilla semiconductora; y F. Los circuitos integrados monolíticos
proyectados en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las
etapas “A” y “B” anteriores.
|
8541.10.99
|
COMPONENTES
SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS. Cumplir con el siguiente
proceso productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u
optoelectrónico; D. Marcación (identificación); E. Los circuitos integrados
bipolares con tecnología superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deberán también realizar el procesamiento físico-químico de la
pastilla semiconductora; y F. Los circuitos integrados monolíticos
proyectados en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las
etapas “A” y “B” anteriores.
|
8541.29.20
|
COMPONENTES
SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS. Cumplir con el siguiente
proceso productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u
optoelectrónico; D. Marcación (identificación); E. Los circuitos integrados
bipolares con tecnología superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deberán también realizar el procesamiento físico-químico de la
pastilla semiconductora; y F. Los circuitos integrados monolíticos
proyectados en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las
etapas “A” y “B” anteriores.
|
8541.30.21
|
COMPONENTES
SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS. Cumplir con el siguiente
proceso productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u
optoelectrónico; D. Marcación (identificación); E. Los circuitos integrados
bipolares con tecnología superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deberán también realizar el procesamiento físico-químico de la
pastilla semiconductora; y F. Los circuitos integrados monolíticos
proyectados en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las
etapas “A” y “B” anteriores.
|
8541.30.29
|
COMPONENTES
SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS. Cumplir con el siguiente
proceso productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u
optoelectrónico; D. Marcación (identificación); E. Los circuitos integrados
bipolares con tecnología superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deberán también realizar el procesamiento físico-químico de la
pastilla semiconductora; y F. Los circuitos integrados monolíticos
proyectados en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las
etapas “A” y “B” anteriores.
|
8541.40.16
|
COMPONENTES
SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS. Cumplir con el siguiente
proceso productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u
optoelectrónico; D. Marcación (identificación); E. Los circuitos integrados
bipolares con tecnología superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deberán también realizar el procesamiento físico-químico de la
pastilla semiconductora; y F. Los circuitos integrados monolíticos
proyectados en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las
etapas “A” y “B” anteriores.
|
8541.40.21
|
COMPONENTES
SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS. Cumplir con el siguiente
proceso productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u
optoelectrónico; D. Marcación (identificación); E. Los circuitos integrados
bipolares con tecnología superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia
deberán también realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla
semiconductora; y F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados en
alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y “B”
anteriores.
|
8541.40.22
|
COMPONENTES
SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS. Cumplir con el siguiente
proceso productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u
optoelectrónico; D. Marcación (identificación); E. Los circuitos integrados
bipolares con tecnología superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deberán también realizar el procesamiento físico-químico de la
pastilla semiconductora; y F. Los circuitos integrados monolíticos
proyectados en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las
etapas “A” y “B” anteriores.
|
8541.40.26
|
COMPONENTES
SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS. Cumplir con el siguiente
proceso productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u
optoelectrónico; D. Marcación (identificación); E. Los circuitos integrados
bipolares con tecnología superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deberán también realizar el procesamiento físico-químico de la
pastilla semiconductora; y F. Los circuitos integrados monolíticos
proyectados en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las
etapas “A” y “B” anteriores.
|
8541.40.31
|
CELULAS
FOTOVOLTAICAS. Cumplir con el siguiente proceso productivo: A. Procesamiento
físico-químico referente a etapas de división, texturización y metalización;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u
optoelectrónico; y D. Marcación (identificación).
|
8541.40.32
|
CELULAS
FOTOVOLTAICAS. Cumplir con el siguiente proceso productivo: A. Procesamiento
físico-químico referente a etapas de división, texturización y metalización;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u
optoelectrónico; y D. Marcación (identificación).
|
8541.50.20
|
COMPONENTES
SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS. Cumplir con el siguiente proceso
productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada; B.
Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u
optoelectrónico; D. Marcación (identificación); E. Los circuitos integrados
bipolares con tecnología superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deberán también realizar el procesamiento físico-químico de la
pastilla semiconductora; y F. Los circuitos integrados monolíticos
proyectados en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas
“A” y “B” anteriores.
|
8542.32.21
|
COMPONENTES
SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS. Cumplir con el siguiente
proceso productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u
optoelectrónico; D. Marcación (identificación); E. Los circuitos integrados
bipolares con tecnología superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deberán también realizar el procesamiento físico-químico de la
pastilla semiconductora; y F. Los circuitos integrados monolíticos
proyectados en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las
etapas “A” y “B” anteriores.
|
8542.32.29
|
COMPONENTES
SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS. Cumplir con el siguiente
proceso productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u
optoelectrónico; D. Marcación (identificación); E. Los circuitos integrados
bipolares con tecnología superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deberán también realizar el procesamiento físico-químico de la
pastilla semiconductora; y F. Los circuitos integrados monolíticos
proyectados en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las
etapas “A” y “B” anteriores.
|
8542.32.91
|
COMPONENTES
SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS. Cumplir con el siguiente
proceso productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u
optoelectrónico; D. Marcación (identificación); E. Los circuitos integrados
bipolares con tecnología superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deberán también realizar el procesamiento físico-químico de la
pastilla semiconductora; y F. Los circuitos integrados monolíticos
proyectados en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las
etapas “A” y “B” anteriores.
|
8542.33.90
|
COMPONENTES
SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS. Cumplir con el siguiente
proceso productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u
optoelectrónico; D. Marcación (identificación); E. Los circuitos integrados
bipolares con tecnología superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deberán también realizar el procesamiento físico-químico de la
pastilla semiconductora; y F. Los circuitos integrados monolíticos
proyectados en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las
etapas “A” y “B” anteriores.
|
8542.39.39
|
COMPONENTES
SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS. Cumplir con el siguiente
proceso productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u
optoelectrónico; D. Marcación (identificación); E. Los circuitos integrados
bipolares con tecnología superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deberán también realizar el procesamiento físico-químico de la
pastilla semiconductora; y F. Los circuitos integrados monolíticos
proyectados en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las
etapas “A” y “B” anteriores.
|
8542.39.99
|
COMPONENTES
SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS. Cumplir con el siguiente
proceso productivo: A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) eléctrico u
optoelectrónico; D. Marcación (identificación); E. Los circuitos integrados
bipolares con tecnología superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deberán también realizar el procesamiento físico-químico de la
pastilla semiconductora; y F. Los circuitos integrados monolíticos
proyectados en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las
etapas “A” y “B” anteriores.
|
8543.70.92
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
8543.70.99
|
Cambio de
partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo: A - Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto; B - Montaje y
soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C -
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel
básico de componentes; y D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
|
8544.70.10
|
CABLES
ÓPTICOS. Cumplir con el siguiente proceso productivo: A. Pintura de fibras;
B. Reunión de fibras en grupos; C. Reunión para formación de núcleos; D.
Extrusión de la capa o aplicación de armazón metálica y marcación; E. Se
admitirá la realización de las actividades descriptas en los ítem “A” y “B”
por terceros, siempre que se efectúe en uno de los Estados Partes; F. Las
empresas deberán realizar actividades de ingeniería referentes al desarrollo
y adaptación del producto a su fabricación y test (ensayos) de aceptación
operativa; y G. Los cables ópticos deberán utilizar fibras ópticas que
atiendan el requisito específico de origen definido para las mismas.
|
8544.70.30
|
CABLES
ÓPTICOS. Cumplir con el siguiente proceso productivo: A. Pintura de fibras;
B. Reunión de fibras en grupos; C. Reunión para formación de núcleos; D.
Extrusión de la capa o aplicación de armazón metálica y marcación; E. Se
admitirá la realización de las actividades descriptas en los ítem “A” y “B”
por terceros, siempre que se efectúe en uno de los Estados Partes; F. Las
empresas deberán realizar actividades de ingeniería referentes al desarrollo
y adaptación del producto a su fabricación y test (ensayos) de aceptación
operativa; y G. Los cables ópticos deberán utilizar fibras ópticas que
atiendan el requisito específico de origen definido para las mismas.
|
8544.70.90
|
CABLES
ÓPTICOS. Cumplir con el siguiente proceso productivo: A. Pintura de fibras;
B. Reunión de fibras en grupos; C. Reunión para formación de núcleos; D.
Extrusión de la capa o aplicación de armazón metálica y marcación; E. Se
admitirá la realización de las actividades descriptas en los ítem “A” y “B”
por terceros, siempre que se efectúe en uno de los Estados Partes; F. Las
empresas deberán realizar actividades de ingeniería referentes al desarrollo
y adaptación del producto a su fabricación y test (ensayos) de aceptación
operativa; y G. Los cables ópticos deberán utilizar fibras ópticas que
atiendan el requisito específico de origen definido para las mismas.
|
9001.10.11
|
FIBRAS
ÓPTICAS. Cumplir con el siguiente proceso productivo: A. Procesamiento
físico-químico que resulte en la obtención de la preforma; B. Estiramiento de
la fibra; C. Test; D. Embalaje; E. Se admitirá la realización de la actividad
descrita en el ítem “A” por terceros, siempre que se efectúe en uno de los
Estados Partes; y F. Las empresas deberán realizar actividades de ingeniería
referentes al desarrollo y adaptación del producto a su fabricación y test
(ensayos).
|
9001.10.19
|
FIBRAS
ÓPTICAS. Cumplir con el siguiente proceso productivo: A. Procesamiento
físico-químico que resulte en la obtención de la preforma; B. Estiramiento de
la fibra; C. Test; D. Embalaje; E. Se admitirá la realización de la actividad
descrita en el ítem “A” por terceros, siempre que se efectúe en uno de los
Estados Partes; y F. Las empresas deberán realizar actividades de ingeniería
referentes al desarrollo y adaptación del producto a su fabricación y test
(ensayos).
|
9001.10.20
|
CABLES
ÓPTICOS. Cumplir con el siguiente proceso productivo: A. Pintura de fibras;
B. Reunión de fibras en grupos; C. Reunión para formación de núcleos; D.
Extrusión de la capa o aplicación de armazón metálica y marcación; E. Se
admitirá la realización de las actividades descriptas en los ítem “A” y “B”
por terceros, siempre que se efectúe en uno de los Estados Partes; F. Las
empresas deberán realizar actividades de ingeniería referentes al desarrollo
y adaptación del producto a su fabricación y test (ensayos) de aceptación
operativa; y G. Los cables ópticos deberán utilizar fibras ópticas que
atiendan el requisito específico de origen definido para las mismas.
|
9026.10.11
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
9028.30.11
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
9028.30.21
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo
con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
|
9028.30.31
|
Cumplir
con el siguiente proceso productivo: A. Montaje y soldadura de todos los
componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes
eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de
componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con
los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes
módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de
las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para
aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de
línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en
un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuentes de alimentación.
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