DC-23-1994

 

REGIMEN DE ORIGEN

 

VISTO: El Tratado de Asunción, las Decisiones Nos. 5/94, 6/94, 7/94 y 9/94 del Consejo del Mercado Común y la Resolución No. 48/94 del Grupo Mercado Común, y

 

CONSIDERANDO:

 

Que la Decisión No. 6/94 del Consejo del Mercado Común aprobó el Reglamento referente al Régimen de Origen del MERCOSUR;

 

Que además del régimen general de origen definido en ese instrumento, la referida Decisión 6/94 estableció que, una vez aprobadas las listas de excepciones al Arancel Externo Común previstas en la Decisión No. 7/94, los Subgrupos de Trabajo No. 1 y 10 deberían, cuando corresponda, establecer requisitos específicos de origen para los productos en ellas comprendidos;

 

Que, dando cumplimiento a esa Decisión, fueron establecidos los requisitos de origen para los productos incluidos en las listas de excepciones al Arancel Externo Común y para los productos de los sectores de bienes de capital y de informática y telecomunicaciones, sujetos a mecanismo de convergencia arancelaria; y

 

Que, de acuerdo a la Resolución No. 48/94 del Grupo Mercado Común, los productos arancelarios incluidos en el Régimen de Adecuación podrán estar exceptuados del Arancel Externo Común, y que por lo tanto se les debe aplicar un régimen de origen en el comercio intra Mercosur;

 

EL CONSEJO DEL MERCADO COMUN

DECIDE:

 

Art. 1 – A los productos exceptuados del Arancel Externo Común se aplica el régimen general de origen definido en el reglamento aprobado por la Decisión 6/94. Además del régimen general, se aplicarán a esos productos los requisitos específicos de origen que constan en el Anexo I de la presente Decisión. Con respecto a los productos de informática, se aplicará el régimen general de origen del Mercosur (60% del contenido regional) hasta el 31 de enero de 1995, cuando entrarán en vigor los requisitos específicos para el sector.

 

Art. – Los criterios de origen anteriormente mencionados serán utilizados en el comercio intra Mercosur para los productos incluidos en la lista de excepciones del Arancel Externo Común en los siguientes casos, sin perjuicio de lo observado en la Decisión No. 7/94 con respecto a Paraguay y Uruguay:

 

a) cuando uno o más Estados Partes exceptuaren un determinado item NCM por encima del Arancel Externo Común (convergencia descendente), el régimen de origen será aplicado, durante el período de convergencia al Arancel Externo Común, a las importaciones realizadas por tal o tales países;

 

b) cuando uno o más Estados Partes exceptuaren un determinado item NCM por debajo del Arancel Externo Común (convergnecia ascendente) el régimen de origen será aplicado, durante el período de convergencia al Arancel Externo Común, a las exportaciones realizadas por tal o tales países.

 

Art. 3 – Los cirterios referidos anteriormente también serán aplicados a las exportaciones que, provenientes de algún o algunos de los Estados Partes, se destinen a otro u otros Estados Partes, y que involucren bienes en relación a los cuales se haya decidido aplicar medidas de política comercial no común.

 

Art. 4 – Los bienes de capital deberán cumplir el régimen general de origen del Mercosur (60% - valor agregado regional).

 

Art. 5 – La Comisión de Comercio presentará al GMC, antes del 31/03/95, el listado de productos sujetos a aplicación del Régimen de Origen Mercosur por el hecho de que sus insumos, partes, piezas y componentes estén en régimen de convergencia al AEC y representen más del 40% del valor FOB total del producto final (Artículo 2º del Anexo a la Decisión No. 6/94).

 

Art. 6 – La Comisión de Comercio propondrá al Grupo Mercado Común, cuando pertinente, la revisión de los requisitos específicos de origen y el establecimiento de nuevos, si es necesario.

 

Art. 7 – Se aprueba, por la presente Decisión, el modelo del certificado de origen del Mercosur, que consta como Anexo II.

 

Art. 8 – Hasta el 31 de marzo de 1995, están autorizados los operadores económicos a utilizar el Certificado de Origen de ALADI, así como indicar en el Certificado de Origen, como también en la Factura Comercial, el código del país y el código NCM (Nomenclatura Común del Mercosur), no configurando eventuales errores de clasificación NCM, impedimento al ágil despacho aduanero de las mercaderías.

 

Art. 9 – Se corrige el texto del Anexo a la Decisión No. 6/94, en los siguientes puntos:

 

-          En el Artículo 14, donde se lee “Artículo 17”, léase “Artículo 4”; y

-          En el Artículo 19, donde se lee “Artículo 19”, léase “Artículo 18”.

 

 

 

 

VII CMC – Ouro Preto, 17/XII/1994.

ANEXO I

 

1 - SECTOR QUIMICO

 

         Los productos de los Capítulos 28 y 29 deben cumplir con el requisito de origen establecido en la letra “c”, del Artículo 3º, del Régimen General y ser obtenidos a través de un proceso productivo que traduzca una modificación molecular resultante de una substancial transformación y que cree una nueva identidad química.

 

2 - SECTOR SIDERURGICO

 

 

- HIERRO O ACERO NO LIGADOS -

 

NCM	DESCRIPCION	REQUISITO
7208         7210	Productos laminados planos, de hierro o acero no ligados, de ancho igual o superior a 600 MM, laminados en caliente, no hojeados, ni revestidos Productos laminados planos, de	Deben producirse a partir de los productos incluidos en las posiciones 7201 a 7206, fundidos o transformados en lingotes
	hierro o acero no ligados, de ancho igual o superior a 600 MM, hojeados o revestidos
7216 7217	Perfiles de hierro o acero no ligados Cables de hierro o acero no ligados

 

 - ACERO INOXIDABLE -

 

NCM	DESCRIPCION	REQUISITO
7220     7222	Productos laminados planos, de acero inoxidable, de ancho inferior a 600 MM Barras y perfiles, de acero inoxidable	Deben producirse a partir de los productos incluidos en la posición 7218
7223.00.00	Cables de acero inoxidable

 

3 - SECTOR DE TELECOMUNICACIONES

 

 

NCM	DESCRIPCION	REQUISITO
8517                           8525	Aparatos eléctricos para telefonía o telegrafía por cable, incluidos los aparatos de telecomunicaciones por corriente portadora            EXCEPTO:          8517.40.21          8517.40.22          8517.40.23          8517.40.29          8517.40.32          8517.40.51          8517.81.10   Aparatos transmisores  (emisores) para radiotelefonía, radiotelegrafía, radiodifusión o televisión, aún incorporado un aparato de recepción o un aparato de grabación o de reproducción de sonido, cámaras de televisión.          EXCEPTO:          8525.20.11          8525.20.12          8525.20.21          8525.20.23          8525.20.30	Deben cumplir con el requisito de origen  previsto en el Art. 3º letra “c” y el siguiente proceso productivo: montaje de un mínimo del 80% de las placas de circuito impreso, por producto; montaje y soldadura de todos los componentes en la placa de circuito impreso; de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desunidas a nivel básico de componentes e integración de las placas de circuito impreso y en las partes eléctricas y mecánicas en la formación del  producto final.
8527.90.19 8529.90.12     8529.90.19 8543.80.12 8543.80.14 8543.8015 8543.80.19 8543.80.90	Otros Circuitos impresos armados con componentes eléctricos o electrônicos Otros NOM NOM NOM Otros Otros

 

4 - SECTOR DE INFORMATICA

 

01 - Básico

8470.50.11; 8471.91.90; 8471.92.29; 8471.92.61; 8471.92.80; 8471.99.13; 8471.99.90; 8473.30.11; 8473.30.39; 8517.40.23; 8540.30.12; 9030.39.11; 9030.81.10; 9030.90.30; 9032.89.23; 9032.89.83;	8470.50.19; 8471.92.11; 8471.92.41; 8471.92.62; 8471.92.99; 8471.99.19; 8472.90.10; 8473.30.19; 8473.30.99; 8517.40.29; 9026.10.11; 9030.39.19; 9030.81.20; 9030.90.90; 9032.89.24; 9032.89.89;	8471.20.13 8471.92.12; 8471.92.49; 8471.92.71; 8471.93.31; 8471.99.21; 8472.90.21; 8473.30.21; 8473.40.90; 8531.20.00; 9028.30.11; 9030.40.10; 9030.89.30; 9031.80.40; 9032.89.25; 9032.90.90	8471.20.90; 8471.92.19; 8471.92.52; 8471.92.72; 8471.93.39; 8471.99.22; 8472.90.29; 8473.30.24; 8511.80.30; 8537.10.10; 9028.30.21; 9030.40.20; 9030.89.40; 9032.89.11; 9032.89.29;		8471.91.59; 8471.92.21; 8471.92.53; 8471.92.73; 8471.93.90; 8471.99.23; 8472.90.59; 8473.30.29; 8517.40.21; 8540.10.20; 9028.30.31; 9030.40.30; 9030.89.90; 9032.89.21; 9032.89.81;	8471.91.60; 8471.92.22; 8471.92.59; 8471.92.74; 8471.99.11; 8471.99.29; 8473.29.90; 8473.30.31; 8517.40.22; 8540.10.30; 9030.20.19; 9030.40.90; 9030.90.20; 9032.89.22; 9032.89.82;

 

 

         A.       Armado y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso.

         B.       Armado de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente separadas, a nivel básico de componentes.

         C.       Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo a los incisos “A” y “B” anteriores.

         Quedan dispensados del armado los siguientes módulos o subconjuntos:

         1) Mecanismos (posición 8473.30.22) para impresoras de la posición 8471.92.21;

         2) Mecanismos (posición 8517.90.91) para aparatos de “facsímile” de la  posición 8517.40.21 y 8517.40.22;

         3) Banco de  martillos posición 8473.30.23 para impresoras de línea (posición 8471.92.11).

         Será admitida la utilización de subconjuntos armados en los Estados Partes, por terceros, desde que la producción de los mismos atienda lo establecido en los incisos “A” y “B”.

         No descaracteriza la atención al Régimen de Origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

 

02 -  Microcomputadoras Portátiles

        (8471.20.13 y 8471.20.19)

         A.       Armado y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso que implementan las funciones de procesamiento y memoria, las controladoras de periféricos para teclado, video y unidades de discos magnéticos rígidos y las interfases de comunicación seriada y paralela acumulativamente.

         Cuando las unidades centrales de procesamiento incorporen en el mismo cuerpo o gabinete, placas de circuito impreso que implementen las funciones de red local o emulación de terminal, estas placas también deberán tener el armado y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso.

         B.       Armado de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente separadas, a nivel básico de componentes.

         C.       Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo a los incisos “A” y “B” anteriores.

         Quedan dispensados del armado los siguientes módulos o subconjuntos:

         - Visor (“display”) (posición 8473.30.91 y 8473.30.92).

         No descaracteriza la atención al Régimen de Origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

 

03 - Unidades digitales de procesamiento de computadoras de pequeña capacidad

       (8471.91.10)

         A.       Armado y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso que implementan las funciones de procesamiento y  memoria y las siguientes interfaces: seriada, paralela, de unidades de discos magnéticos, de teclado y de video, acumulativamente.

         Cuando las unidades centrales de procesamiento incorporen, en el mismo cuerpo o gabinete, placas de circuito impreso que implementen las funciones de red local o emulación de terminal, estas placas también deberán tener el armado y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso.

         En las unidades digitales de procesamiento del tipo “diskless”, destinada a interconexión en redes locales, el armado de la placa que implementa la interfaz de red local podrá sustituir el armado de las placas que implementan las interfaces seriada, paralela, y de unidades de discos magnéticos.

         B. Armado de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente separadas, a nivel básico de componentes.

         C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los incisos “A” y “B” anteriores.

         No descaracteriza la atención al Régimen de Origen definido la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

 

04 - Unidades digitales de computadoras de mediana y de gran capacidad

       (8471.91.20 y 8471.91.30)

         A.       Armado y soldadura de todos los componentes en el conjunto de placas de circuito impreso que implementen, como mínimo, 3 (tres) de las 5 (cinco) siguientes funciones: a) procesamiento central; b) memoria; c) unidad de control integrada/interfaz o controladoras de periféricos; d) soporte y diagnóstico de sistema; e) canal o interfaz de comunicación con unidad de entrada y salida de datos y periféricos; o, alternativamente, el armado de un mínimo de 4 (cuatro) placas de circuito impreso que implementen cualquiera de estas funciones;

         B.       Armado e integración de las placas de circuito impreso y de los conjuntos eléctricos y mecánicos en la formación del producto final;

         C.       Cuando el armado del producto se realice con conjuntos en forma de gaveta, estos conjuntos deberán ser armados a partir de sus subconjuntos, tales como: fuente de alimentación, placa de circuito impreso y cables.

         Cuando la empresa opte por el armado del número de placas de circuito impreso, establecida en el inciso “A”, en caso de que utilice placas que sean patrones del mercado, como por ejemplo, placas de memoria de tipo “SIMM” de la posición 8473.30.42, será considerada una placa por función, independientemente de la cantidad de placas armadas para implementar la función.

         Para dar cumplimiento a lo dispuesto se admitirá la utilización de subconjuntos armados en los Estados Partes por terceros, desde que la producción de los mismos atienda a lo establecido en los incisos “A”,  “B” y “C”.

         Lo dispuesto en este Régimen también se aplica a las unidades de control de periféricos, tales como controladores de discos, de cintas, de impresoras y de lectores ópticos y/o magnéticos y a las expansiones de las funciones mencionadas en el inciso “A”, aún cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las unidades digitales de procesamiento.

 

05 - Unidades digitales de computadoras de capacidad muy grande

       (8471.91.40)

         A.       Armado y soldadura de todos los componentes en el conjunto de placas de circuito impreso que implementen como mínimo dos de las cinco seguientes funciones: a) canal de comunicación; b) memoria; c) procesamiento central; d) unidad de control integrada / interfaz; e) soporte y diagnóstico de sistema, o como alternativa, el armado de un mínimo de 3 (tres) placas de circuitos impresos que implementen cualquiera de estas funciones.

         B.       Armado e integración de las placas de circuito impreso y de los conjuntos eléctricos y mecánicos en la formación del producto final.

         C.       Cuando el armado del produto se realice con conjuntos en forma de gavetas, estos conjuntos deberán ser armados a partir de sus subconjuntos, tales como: fuentes de alimentación, placa de circuito impreso y cables.

         Cuando la empresa opte por el armado del número de placas de circuito impreso, establecida en el inciso “A”, en caso de que utilice placas que sean patrones de mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo “SIMM” de la posición 8473.30.42, será considerada una placa por función, independientemente de la cantidad de placas armadas para implementar la función.

         Para el cumplimiento de lo dispuesto será admitida la utilización de subconjuntos armados en los Estados Partes por terceros, desde que la producción de los mismos atienda lo establecido en los incisos “A”, “B” y “C”.

         Lo dispuesto en este Régimen, también se aplica a las unidades de control de periféricos, tales como controladores de discos, de cintas, de impresoras y de lectores ópticos o magnéticos y a las expansiones de las funciones mencionadas en el inciso “A” cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las unidades digitales de procesamiento.

 

06 - Discos Duros

       (8471.93.12 y 8471.93.19)

         A.       Armado y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso.

         B.       Armado de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente separadas, en un nivel básico de componentes (HDA-Head Disk Assembly).

         C.       Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo a los incisos “A” y “B” anteriores.

         D.       Será admitida la utilización de subconjuntos armados en los Estados Partes, por terceros, desde que la producción de los mismos cumpla con lo establecido en los incisos “A” y “B”.

         E.       Para la producción de discos magnéticos con capacidad de almacenamiento superior a 1 GBYTES por HDA (Head Disk Assembly) no formateado, podrá optarse entre cumplir lo dispuesto en los incisos “A” o “B”, atendiendo a que en el caso del cumplimiento de lo dispuesto en el inciso “A”, deberán ser soldados y armados todos los componentes en las placas de circuito impreso que implementen por lo menos dos de las siguientes funciones:

         I - comunicación con la unidad controladora del disco;

         II - posición de los conjuntos de lectura y grabación; o

         III - lectura y grabación.

 

07 - Circuitos impresos armados con componentes eléctricos o electrônicos

 (8473.29.10; 8473.30.41; 8473.30.49; 8473.40.10; 8517.90.10; 8529.90.12 y 9032.90.10)

         Armado y soldadura de las placas de circuitos impresos de todos los componentes, desde que estos no partan de la posición 8473.30.

 

 

 

08 - Placas (Módulos de Memoria) con una superficie inferior o igual a 50cm2

        (8473.30.42)

         A. Armado de la pastilla semiconductora no encapsulada.

         B. Encapsulamiento de la pastilla.

         C. Test (ensayo) eléctrico.

         D. Marcación (identificación) del componente (memoria).

         E. Armado y soldadura de los componentes semiconductores (memoria) en el circuito impreso.

 

09 - Componentes Semiconductores y Dispositivos Optoelectrónicos

 

(8541.10.22;	8541.10.29;	8541.10.32;	8541.10.39;	8541.21.30 NOM;
8541.29.20;	8541.30.21;	8541.30.29;	8541.40.16;	8541.40.21;
8541.40.22;	8541.40.26;	8541.50.20;	8542.11.21;	8542.11.29;
8542.11.31;	8542.11.39;	8542.19.21  e	8542.19.29)

 

         A. Armado de la pastilla semiconductora no encapsulada.

 

         B. Encapsulamiento de la pastilla armada.

 

         C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico.

 

         D. Marcación (identificación).

 

         E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología mayor a cinco micrómetros (micra) y los díodos de potencia deberán también realizar el proceso físico-químico de la pastilla semiconductora.

         F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados en uno de los Estados Partes están dispensados de realizar las fases “A” y “B” anteriores.

 

10 - Componentes con film espeso o con film fino

        (8542.20.10 y 8542.20.90)

         A. Procesamiento físico-químico sobre substracto.

         B. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico.

         C. Marcación (identificación).

         D. Para la produción de circuitos integrados híbridos, se dispensan de atender los incisos “A”, “B” y “C”, los componentes semiconductores utilizados como insumos en la producción de los mismos.

 

11- Células Fotovoltaicas

      (8541.40.31 y 8541.40.32)

         A. Procesamiento físico-químico, referentes a etapas de división, texturización y metalización.

         B. Encapsulamiento de la pastilla armada.

         C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico.

         D. Marcación (identificación).

 

12 -  Cables Ópticos

        (8544.70.10; 8544.70.30; 8544.70.90 y 9001.10.20)

         A. Pintura de fibras.

         B. Reunión de fibras en grupos.

         C. Reunión para formación de núcleo.

         D. Extrusión de la capa o aplicación de armazón metálica y marcación.

         E. Será admitida la realización de las actividades descritas en los incisos “A” y “B”, por terceros, desde que sean efectuadas en uno de los Estados Partes.

         F. Las empresas deberán realizar actividades de ingeniería referentes al desarrollo y adaptación del producto a su fabricación y tests (ensayos) de aceptación operativa.

         G. Los cables ópticos deberán utilizar fibras ópticas que atiendan el requisito específico de Origen definido para las mismas.

 

13 - Fibras Ópticas

       (9001.10.11 y  9001.10.19)

         A. Procesamiento físico-químico que dé como resultado la obtención de la pre forma.

         B. Estiramiento de la fibra.

         C. Tests.

         D. Embalaje.

         E. Se admitirá la realización de la actividad descrita en el inciso “A”, por terceros, desde que sea efectuada en uno de los Estados Partes.

         F. Las empresas deberán realizar actividades de ingeniería referentes al desarrollo y adaptación del producto a su fabricación y test (ensayo).